【详解】半导体厂商快充方案全集:联发科、高通、NXP等

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快充手机的普及浪潮,开始波及移动电源市场,享受了快充的便捷之后,用户们已经无法忍受龟速充电的移动电源,新的趋势已经十分明显。但问题在于,什么样的快充技术才有竞争力?本文将汇总详细介绍联发科、高通、NXP等知名半导体厂商的快充技术

      联发科

  Pump Express 3.0

  Pump Express 3.0完全兼容此前的1.0和2.0,和前两代的高压充电相比,3.0采用了低压直充方式,再加上支持双向USB通信,能达到超过96%以上的极高效率。将手机电池从0充至70%仅需20分钟,是传统充电速度的5倍,是目前市场上竞争方案的2倍。相对于2.0,Pump Express 3.0的功耗降低达50%。

  处理器代表型号:

  MT6795/MT6735/MT6753/MT6752/MT6732

  高通

  QC 3.0快充技术

  高通也推出了第三代QC 3.0快充技术,和QC 2.0相比,进一步提高了总体效率,减少了手机的发热。据悉,高通能为客户提供4个档位的主芯片,以满足不同客户对于充电速度、充电线路等的个性化要求。高通方面表示,快速充电涉及的产业链环节非常多,跟适配器、电池等都有关系,而所有的环节都有可能成为充电体验的瓶颈,所以高通致力于和所有的合作伙伴共同推动快充产业发展。

  NXP

  ACDC快充解决方案

  恩智浦半导体大中华区产品市场经理陈筠仪介绍了恩智浦ACDC快充解决方案。充电时,变压器的温度会升高。而电压和温度的关系可以理解为一个跷跷板,提高效率,就可以降低温度。NXP正是用这种理念来推动快充效率不断提升,推动产业不断进步。目前,NXP已经可以实现90%以上的效率,来帮助客户满足美国、欧盟等市场的严苛要求。

  硅谷数模

  硅谷数模USB PD标准及Analogix USB PD解决方案尺寸小只是USB Type-C众多特性之一,市场上对USB Type-C更多的需求集中在可以正反插、进行高速的数据传输、电力充电以及视频数据传输,所以它具备多合一的功能。配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流,同时还支持超出现有USB供电能力的USB PD,可以提供最大100W 的电力。

      硅谷数模USB PD标准

  快充主流企业/型号

  德州仪器

  型号:BQ24157/158

  描述:一款针对广泛便携式应用中所用单节锂离子和锂聚合物电池的紧凑、灵活、高效、支持 USB 开关模式充电管理的器件。 可通过一个 I2C 接口对充电参数进行编程。 IC 将同步 PWM 控制器、功率 MOSFET、输入电流感应、高准确度电流和电压调节以及充电终止功能集成到小型 WCSP 封装中。

  电路图

  德州仪器

  仙童

  型号:FAN5405/FAN54015

  描述:结合高度集成的开关模式充电器在最大程度上缩短USB电源的单体锂离子充电时间,结合升压调节器通过电池给USB外设供电。通过操作速度高达3.4Mbps的I2C接口,可对充电参数和工作模式进行编程。充电器电路和升压调节器电路切换到3MHz在最大程度上降低外部无源器件的大小。

  电路图

  仙童

  汉能

  型号:HE41201

  描述:充电同时,电池可以同时使用。不用担心电池耗尽时充电开不机,该芯片最大输出电流可达到500M,电流可达到2A,转换率达到93%。

  电路图

  汉能

  钲铭科

  型号:LNK306D

  描述:采用双芯片设计,高压开关管采用双极型晶体管设计,以降低产品成本;控制电路采用大规模MOS数字电路设计,并采用E极驱动方式驱动双极型晶体芯片,以提高高压开关管的安全耐压值。内建自供电电路,不需要外部给芯片提供电源,有效的降低外部元件的数量及成本。

  希荻微电子

  型号:HL7005

  描述:紧凑、灵活、高效、兼容USB的开关式充电管理芯片,芯片集成一个同步PWM控制器,功率MOSFET,输入电流检测,高精度的电流/电压调节和充电截止等功能,采用WLCSP封装。目前该芯片已经得到相关平台的原始参考设计用料认证,已经在多家手机和平板厂商端量产出货。

  电路图

  希荻微电子

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