战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

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当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

通过这次收购,双方将优化成本结构、提高生产能力以实现未来的发展。安森美将获得该工厂的全部运营控制权,该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。

关键交易重点:

拥有丰富的300mm 制造和开发经验的技术团队

与300mm运营合作伙伴确认多年过渡期,实现强大的工厂生产能力

大容量MOSFET和IGBT交钥匙容量的路径,以及先进的CMOS能力

调整战略,格芯优化全球资产布局

格芯表示,随着Fab 10的出售,除了可以带来4.5亿美元的现金之外,还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上,优化全球资产布局,强化差异化技术。

据了解,这次被售出的Fab 10厂原本属于IBM微电子,2014年的10月,格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务,Fab 10为格芯带来了半导体设计和制造方面的工程师及技术资源。让人没有想到,短短4.5年这座工厂就再次宣告易主。

在去年开始,作为世界第二大的晶圆代工厂的格芯已经迈出了收缩战线的步伐:2018年的6月,格芯开始全球裁员,在建的成都12寸晶圆厂项目招聘暂停。同年8月,格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺;

今年2月,格芯以2.36亿美元(约15.9亿元人民币)的价格,将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给隶属于台积电集团的世界先进半导体公司,专司200mm晶圆厂业务。近期,又传出格芯为其位于新加坡的300mm晶圆厂Fab7寻找买家,不过,格芯已经否认了该传闻。

尽管如此,有业界人士分析,接连卖出两座工厂的格芯接下来或许还将会继续出售资产来减轻负担,进一步提升现金流。

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