多家半导体巨头撑起台积电后期销量,7nm出货量大幅提升

分享到:

三星电子、台积电等半导体代工企业已经展开7纳米订单争夺战,今年高通骁龙855、AMD Radeon VII等产品将使用7纳米工艺生产,因此外界认为2019年是“7纳米工艺元年”。

据Digitimes的报道,台积电的7nm晶圆订单正在大幅增加,生产利用率也越来越高,预计到今年第三季度会达到100%,而在刚刚结束的第一季度,台积电7nm的利用率可能是最低点。

目前,AMD正在增加7nm芯片订单,为即将推出的7nm Ryzen和EPYC处理器以及下一代Navi图形硬件做好准备。海思半导体也增加了7纳米的订单。
7nm的强劲销量将使台积电的收入在2019年底之前大幅增加,可以抵消台积电今年的疲软开局。而且由于AMD下一代处理器的需求以及7nm安卓设备的推出,7nm的占有率将会提高。

目前,计划今年发布的新一代CPU、GPU、AI、服务器芯片基本都采用台积电7nm,尤其突出的是AMD和华为海思——前者从GF那里转到台积电,下代桌面和服务器CPU、GPU全都给了台积电7nm,而华为海思一直是台积电的核心合作伙伴,麒麟980的出货量已超千万。

高通和联发科也都在密切关注台积电7nm的利用率,预计第二季度会下达更多订单,而到了第三季度,苹果下代处理器也会吃掉台积电7nm的大量产能。
此外,台积电在3月底已经开始投产EUV极紫外光刻技术加持的第二代增强型7nm工艺,预计下半年投入大规模量产。

继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

台积电订单量低迷迎来转机,订单动能自本季起明显回升下季可望更旺

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

台积电再出新动作,扩大后的云端联盟能否加速其5nm工艺开发过程

晶圆代工龙头台积电 26 日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

精彩活动