恩智浦5V 8位微控制器S08P家族又添新丁!为智能工业量身定制的8位MCU

分享到:

恩智浦5V 8位微控制器S08P家族又添新丁!全新推出的20-TSSOP和8-SOIC两种小封装器件拥有强悍的ESD性能,进一步降低设计的物料成本,适用于各种尺寸受限的工业与物联网控制的应用。

因其低廉的成本和强适配性,8位微控制器在如今的工业控制、物联网以及人工智能等领域仍占有一席之地。作为恩智浦8位微控制器S08P家族中的一员,S08PA4基于加强的HCS08中央处理器,主频达到20MHz,集成4KB闪存、512字节RAM、128字节EEPROM,以及一系列外设接口,为工业控制、直流电机控制与物联网控制应用提供了可靠、易用的解决方案。目前,S08PA4全新推出了20-TSSOP和8-SOIC两种小封装。

QQ截图20180505001535
图1,S08PA4 8位MCU型号列表

此次最新推出的两颗微控制器产品正是对恩智浦S08PA4微处理器产品的扩充。除了现有的20引脚SOIC、16引脚TSSOP,以及在2017年新增的超小封装8引脚DFN (尺寸3mm x 3mm)外,S08PA4又推出了20引脚TSSOP以及8引脚SOIC的封装选择,更加丰富了产品的多样性,且方便客户根据设计的需要灵活选择产品,发挥微控制器最佳的连接与应用功能。与此同时,这一系列小封装产品也更好的帮助降低设计的物料成本,能够更好的应用于各种尺寸受限的工业与物联网控制的应用中。
下载全新封装S08PA4的产品资料
请访问:www.nxp.com/S08P

S08PA4 MCU主要特点概览:

8位S08中央处理器
20MHz总线频率,2.7V-5.5V工作电压
片上集成4KB闪存,128B EEPROM, 512B RAM
节能模式:低电压停止模式,更低的待机耗电
通用输入/输出接口多达18个
丰富的封装与引脚数选择

QQ截图20180505001549
图2,S08PA4微控制器系统框图及封装选择

恩智浦8位S08P系列MCU
恩智浦S08P系列微控制器为严苛的工业及用户应用环境提供了可靠,耐久的高能效解决方案。其采用了HCS08中央处理器单元,S08P系列简单易用,并提供超常的EFT/ESD表现,同时集成了包括触控界面(TSI)、EEPROM以及电机控制计时器等重要功能,有助于用户简化设计,降低系统成本。

继续阅读
端云合璧!恩智浦微软合作推出预测性维护机器学习解决方案

恩智浦半导体公司与微软宣布合作推出基于人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的Azure IoT异常检测功能。通过将恩智浦的离线机器学习能力和嵌入式处理专长与微软的云专业知识优势互补,两家公司在5月6日-8日于华盛顿州西雅图举行的Microsoft Build上,联合演示了一个全新的Azure IoT异常检测解决方案。

一文读懂:汽车电气化的昨天、今天和明天

车辆二氧化碳排放法规已由多国政府监管者实施多年,并非新生事物。但最近各国目标变得更为严格,为汽车电气化趋势带来了新的动力。拥有全球最大汽车市场的中国最近承诺,其将禁止化石燃料动力汽车。挪威希望到2025年出售的所有乘用车均为零排放,而荷兰的目标是到2025年实现50%...

罗姆电源管理IC BD71847AMWV 适用于恩智浦 “i.MX 8M Mini系列”处理器

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出非常适用于NXP® Semiconductors(以下简称“恩智浦公司”)应用处理器“i.MX 8M Mini系列”的高效电源管理IC(以下简称“PMIC”)“BD71847AMWV”。近年来,随着IoT技术的发展,在诸如智能音箱的声控命令及流式音频/视频等领域...

推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

恩智浦亮相2019上海车展:这三件事最「抢镜」!

4月18日-23日,恩智浦半导体在 “第十八届上海国际汽车工业展览会”(简称“2019上海车展”)上精彩亮相!这是恩智浦首次参展这一汽车行业的国际盛会。我们一起来盘点一下展会上那些最“上镜”的瞬间……

精彩活动