物联网下一个爆点是MEMS?

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随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结,迎来了一波物联网的热,这一轮NB-IOT持续了一年多,很快就会进入下一个阶段,在NB-IOT之后,物联网领域哪些技术会有大机会?
 
当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会,这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会,我就不在这里说了!
 
根据NB-IOT特点寻找
看一下NB-IOT包括五个特点:
低功耗:10年电池寿命
 
低成本:极低的模组成本
 
广覆盖:20dB+增强,10公里覆盖
 
大容量:没消去5万终端。

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抓住NB-IOT里两个重要特点:低功耗,低成本。
 
未来设备通讯方式要求低功耗,低成本。他们未来的产品上低功耗,低成本都会是未来物联网领域的主要特点。
 
看下物联网的发展瓶颈
从时间轴上看物联网发展:
首先遇到的瓶颈是连接的瓶颈,所以第一步是解决连接问题,实现大量设备的连接。
 
第二步会遇到感知的瓶颈,第二步会有更多物的状态的感知,形成大数据。
 
第三步会遇到智能的瓶颈,初始智能已经实现,未来自学习,双向联动智能化更为重要。

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NB-IOT解决的是低功耗,低成本设备的连接问题,而低功耗,低成本设备的感知问题用什么解决?
 
抓住三个关键词:低功耗、低成本、感知,我认为MEMS会是下一轮爆发的物联网技术。
 
什么是MEMS
微机电系统(MEMS)技术是特征尺度跨越微米和纳米两个邻微小领域的高新技术,是武器装备信息化的关键核心技术,包括:MEMS静电马达,硅微型传动机构,MEMS智能微尘,硅微陀螺,芯片原子钟。
 
随着技术的发展,过去20年中一直遵循Moor定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
 
随着IC行业的发展,摩尔定律事否会失效?
 
但超越摩尔定律,会有三个发展方向:
 
特征尺寸继续等比例缩小并立体化;
 
集成电路(IC)将发展成为芯片系统(SoC);
 
微电子技术与其他领域相结合将产生新的产业和新的学科,MEMS为代表的微系统技术就是重要颠覆技术之一。
 
MEMS与IC的区别是:MEMS具有可动结构,利用微纳技术同时加工出机械结构和电路系统。
 
MEMS特点
微型化、低成本、低功耗,高可靠。
 
高精度。
 
高集成度。
 
高性能。
 
其他特点不虚多讲,低成本、低功耗、高集成度,这三个特点值得关注。
 
在NB-IOT通讯完善之后,必然激发对低功耗、低成本、体积小的传感器的需求。MEMS技术已经发展很多年,广泛存在,现在手机上已经有很多MEMS传感器。而物联网的普及必然激发MEMS传感器的需求。

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