i.MX+TEE OS,今天恩智浦和阿里都找到了一个“好朋友”

分享到:

今天,恩智浦半导体与阿里巴巴共同签署谅解备忘录(MOU)建立战略合作伙伴关系,恩智浦的i.MX应用处理器将作为阿里云TEE OS操作系统的硬件载体,提供安全控制的全面功能,未来双方将同步更新、升级和发展i.MX+TEE OS的解决方案,为物联网安全提供全面可靠的支撑。恩智浦半导体大中华区MICR微控制器产品市场总监金宇杰先生,代表恩智浦出席了MOU的签字仪式。

据悉,NXP i.MX+Ali TEE OS的安全解决方案在目前市场上尚属唯一一家承载Ali TEE OS平台的嵌入式系统,该系统已经在车载娱乐、车载导航、二维码支付扫描应用系统中得到了成功应用。本次MOU的签署,将进一步强化双方在物联网安全领域深入和广泛的合作。

未来双方的合作内容包括:

双方互为重要的第三方战略合作伙伴。
双方共同投入资源,将阿里巴巴TEE OS移植到i.MX应用处理器官方代码库上,并一同测试和维护该代码。
阿里巴巴将在获得新发布i.MX产品的样品、开发板和相关技术支持时,获得战略伙伴权益。
双方将在商业上携手,向各自的合作伙伴或客户推荐“i.MX + TEE OS”的全套安全解决方案。

QQ截图20171014001346
合作签约仪式,左二为恩智浦半导体大中华区MICR微控制器产品市场总监金宇杰先生

继续阅读
恩智浦与华邦达成合作意向,新型Flash存储产品发挥重要作用

华邦和恩智浦成功达成合作,在3月11日和14日分别于深圳和上海举办的2019华邦-恩智浦Workshop上,恩智浦展示了一款集成了华邦2MB/4MB Flash的LPC54S018JxM系列MCU产品,该系列是LPC540xx系列MCU的扩展,主要针对物联网终端市场,便于用户快速将产品推向市场。该产品不仅提供片上SPI NOR Flash,而且其独特OTP功能可以灵活定制保护区块,其他闪存空间仍能保持正常擦写功能。

清华大学团队研发出新一代MRAM技术,告别加热降温获得零热伤害制造过程

台湾科技部在14日发表由清华大学团队研发出的最新磁阻式随机存取内存(MRAM)技术,称对半导体产业发展将有决定性的影响力。

三星最终还是没能守住最后的王位,曾经的世界第一英特尔又回来了?

面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑,导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位,2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度,英特尔的半导体销售收入达到184亿美元,三星同期为158亿美元。但据IHS Markit数据显示,2018年第四季度,英特尔半导体销售额环比下降2.3%,而三星销售额环比则下降24.9%。

三星终于还是没能保住到手的王位?存储市场收入连续下滑让其跌落神坛

报告称,今年,存储市场收入累计将下滑24%,由此造成半导体全行业收入下滑7%左右。而三星在半导体方面的收入83%都是靠存储芯片,所以遭受的冲击极大。

国际固态半导体电路会议落幕,人工智能芯片受到广泛关注

上周,半导体芯片领域的顶级会议——国际固态半导体电路会议(ISSCC)——在旧金山落下了帷幕。每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台,更是半导体芯片行业发展的风向标。今年ISSCC的主题是“看见未来”(Envision Future),本文将分析今年ISSCC会议的热点,供关注行业的朋友们参考。