联发科Helio X35处理器将采台积电10纳米制程代工

分享到:

先前,有媒体报道指出,IC设计厂联发科的第1颗10纳米先进制程处理器Helio X30将在2017年第1季正式投产,不但届时将提高处理器的效能之外,还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思,以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前,联发科也希望利用台积电在10纳米制程上的优势,同样来生产更新一代的Helio X35处理器。而这样的做法与先前发布的Helio X25和X20非常相似,这也是为了满足更多中高端智能手机的应用需求。

  据了解,联发科营运长朱尚祖日之前曾透露,Helio X30将采用台积电2016年底前将进行量产的10纳米先进制程。其中,Helio X30基频支援3载波聚合,包括Cat.10到Cat.12的全频道。至于GPU方案,则是舍弃了ARM Mali,改采来自imagination的PowerVR。

联发科Helio X35处理器将采台积电10纳米制程代工

  至于,其余方面的资讯,根据之前曝光的资料来观察,Helio X30仍然沿用包括2个A72、4个A53以及4个A35核心的十核架构。其中,两枚A72核心主频将直奔2.8GHz。而A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。另外,Helio X30同时支援2,600万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟现实的应用等。在记忆体方面,Helio X30将支援最高8GB的LPDDR4快闪存储器,支援UFS 2.1标准。

  至于,更新一代的Helio X35处理器部分,虽然目前还没有具体的架构资讯。不过,按照之前X20与X25的关系来看,新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别,但是在核心主频方面可能会继续提升,以期能在性能上拉开差距。

 

更多恩智浦(NXP)及科技资讯请关注:
NXP中文官方:https://www.nxp.com/zh-Hans/
NXP中文技术论坛:https://www.nxpic.org/

 

 

 

继续阅读
在华为、5G事件影响下,台积电联发科已从中受惠

台积电日前虽受华为事件影响,市场预期,相关订单可能从今年第4季开始萎缩,但超微(AMD)来势汹汹、可能拉抬市占率,台积电可望成为主要受惠厂商中,多家机构看好台积电营收可望从下半年开始回温。

芯片厂商将采用台积电的7nm EUV工艺

除了量产7nm EUV工艺,外媒在报道中表示,台积电还将提高7nm工艺的产能,这一工艺是在去年开始量产,量产时间还不长,目前仍是很先进的芯片制造工艺,其产能在今年将提升150%。

台积电订单量低迷迎来转机,订单动能自本季起明显回升下季可望更旺

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

台积电再出新动作,扩大后的云端联盟能否加速其5nm工艺开发过程

晶圆代工龙头台积电 26 日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

严把产品检测关卡?台积电宣布成立品质检测单位应对市场需求

4月22日,为避免光刻胶瑕疵事件再次发生,台积电宣布计划将成立一个规模达到200 人的品质管理检测单位,进一步对相关供应链的产品进行检验把关。