联发科Helio X35处理器将采台积电10纳米制程代工

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先前,有媒体报道指出,IC设计厂联发科的第1颗10纳米先进制程处理器Helio X30将在2017年第1季正式投产,不但届时将提高处理器的效能之外,还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思,以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前,联发科也希望利用台积电在10纳米制程上的优势,同样来生产更新一代的Helio X35处理器。而这样的做法与先前发布的Helio X25和X20非常相似,这也是为了满足更多中高端智能手机的应用需求。

  据了解,联发科营运长朱尚祖日之前曾透露,Helio X30将采用台积电2016年底前将进行量产的10纳米先进制程。其中,Helio X30基频支援3载波聚合,包括Cat.10到Cat.12的全频道。至于GPU方案,则是舍弃了ARM Mali,改采来自imagination的PowerVR。

联发科Helio X35处理器将采台积电10纳米制程代工

  至于,其余方面的资讯,根据之前曝光的资料来观察,Helio X30仍然沿用包括2个A72、4个A53以及4个A35核心的十核架构。其中,两枚A72核心主频将直奔2.8GHz。而A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。另外,Helio X30同时支援2,600万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟现实的应用等。在记忆体方面,Helio X30将支援最高8GB的LPDDR4快闪存储器,支援UFS 2.1标准。

  至于,更新一代的Helio X35处理器部分,虽然目前还没有具体的架构资讯。不过,按照之前X20与X25的关系来看,新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别,但是在核心主频方面可能会继续提升,以期能在性能上拉开差距。

 

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