虚拟现实核心芯片方案商TOP10

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虚拟实境(Virtual Reality),简称VR技术,也称灵境技术或人工环境,是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界,提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟,让使用者如同身历其境一般,可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。

20世纪60年代初首次被提出,指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境,创造出一种崭新的人机交互状态,通过调动用户所有的感官(视觉、听觉、触觉、嗅觉等),带来更加真实的、身临其境的体验。

国外市场研究机构Canalys显示,2016年全球VR头盔出货量预计将达到630万台,其中40%将销往中国,全球VR软硬件的产值将达67亿美元,2020年将增长到700亿美元,行业将迎来爆发式增长。

如今包括Facebook、Alphabet(谷歌公司)、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商,到中间设备制造商,再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场,也将带给用户一个触手可及的全新世界。

VR核心芯片如下:

1、高通骁龙820

作为业内最为知名的芯片供应商,高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构,采用了四个Kryo核心,最高主频2.2GHz,使用三星14nm FinFET工艺生产,支持快速充电3.0技术,搭载的图形处理芯片为Adreno 530,DSP数字信号处理器为Hexagon 680,在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器,最高能够支持2800万像素/30fps,吞吐量可以达到1.2GPix/sec(每秒12亿像素)。

骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866,支持eMMC 5.1、UFS2.0(Gear3)、SD 3.0(UH S-I),支持USB 3.0输入输出,并且支持通用贷款压缩技术。

2、联发科Helio x30

Helio X30将在2016年年中正式发布,规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53),还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4,并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称,“Helio X30”会改为10nm制程,由台积电操刀,新品预定年底对客户送样,明年初量产。

Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心(主频为2.5GHz)。此外,它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时,Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式,支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

3、三星Exynos8890

三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890,14mm FinFET LPP工艺制造,八核心big.LITTLE架构设计,首次采用四个自主定制的大核心(代号“猫鼬”Mongoose)+四个Cortex A53小核心,算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420,性能提升30%以上,功耗降低10%。

GPU方面是绝对的亮点,和华为麒麟950一样选择了Mali-T880,但后缀是“MP12”,开了12个核心(完整16个),性能自然有大幅度提升。相比之下,麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比,Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示,完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样,支持Cat.12/Cat.13标准,理论下载速度提升到600Mbps,上传150Mbps。

xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片,拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心,虽然这样的成绩并不低,但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常,基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多,可能是并未优化到位。

4、意法半导体STM32微控制器

据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435,也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器,在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark,这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399

RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,对整数、浮点、内存等作了大幅优化,在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860,集成更多带宽压缩技术:如智能迭加、ASTC、本地像素存储等,还支持更多的图形和计算接口,总体性能比上一代提升45%。

6、全志科技H8/A80

全志科技在VR领域储备已久,偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。

7、盈方电子定制化VR芯片

腾讯miniStation微游戏机发布,经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo:Tencent、INFOTM。

其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称,这是一家专业集成电路设计公司,专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等;同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。

如此看来,这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成,然后双方在芯片上共同留有Logo,形成双品牌。

8、炬力/炬芯(S900VR / V700/V500)

炬芯也很早就杀入这块市场,最开始是与哆哚合作,但是产品却迟迟没有量产,所以整体延缓了进度。目前炬芯针对VR市场主要有S900VR、V700和V500。

9、英特尔CherryTrail平台(Z8350/Z8700)

在依托于主机和PC的VR设备市场,英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场,英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台,用在VR上,发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。或许正是由于发热的原因,所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

10、NVIDIA(Tegra K1)

虽然NVIDIA已经退出了手机市场,但是其移动处理器产品线依然存在,而且还活跃在掌机市场,比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。Tegra K1早在2014年就发布了,但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说,Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。

Tegra K1一共有两个版本,一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本,最高主频为2.3GHz;另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛(Denver)CPU核心,最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU,支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎,能让移动设备实现PC级的游戏特效。基于Tegra K1强悍的图形处理能力,已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案(Cortex-A15四核版)。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。
 

 

 

 

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