半导体业三巨头全力冲刺资本支出目标

分享到:

尽管半导体产业景况不佳,三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出。

根据市场研究机构IC Insights的最新报告,尽管半导体产业景况不佳,三大晶片制造商包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在2016下半年增加资本支出;该机构指出,该三大晶片制造商2016下半年资本支出估计总共为200亿美元,较上半年增加90%。

IC Insights表示,这三家公司需要在今年稍后提高支出,才能达成全年度的资本支出目标:“相对于资本支出前三大业者,其余半导体供应商下半年的资本支出将会比上半年减少16%;整体看来,2016下半年半导体产业资本支出较上半年增加20%以上,意味着半导体设备供应商在下半年将经历一段忙碌的周期。”

而大厂提升资本支出,可能也将进一步拉大它们与其他较小型竞争对手之间的技术差距;目前三星、英特尔与台积电,为市场上仅有的、宣布计划在接下来几年量产10奈米节点制程,以及采用极紫外光(EUV)微影技术的半导体制造商。

半导体业三巨头全力冲刺资本支出目标

IC Insights估计,三家大厂2016年度的资本支出金额总和,将占据整体半导体产业资本支出金额的45%;而预期今年半导体产业资本支出总金额与去年相较将成长3%,2015年半导体产业资本支出总额则是衰退了2%。

随着众多晶片厂商转向采取“轻晶圆厂”业务模式,以及无晶圆厂IC产业持续兴旺,晶圆代工业者厂成为半导体资本支出主力;在2008年,晶圆代工业者对整体资本支出的贡献度为12%左右,而该数字在2016年估计会达到34%。资本支出排名第二大的半导体业者则为快闪记忆体制造商,估计2016年资本支出占据整体半导体产业支出的16% (共157亿美元)。

 

更多恩智浦(NXP)及科技资讯请关注:
NXP中文官方:https://www.nxp.com/zh-Hans/
NXP中文技术论坛:https://www.nxpic.org/

 

继续阅读
半导体漫漫工艺制程之路

2018年格罗方德与联电声言止步,因此导致全球代工业中只剩下台积电,三星,英特尔及中芯国际四家在列,而其中的英特尔在商业代工业中是个“小角色”,以及中芯国际尚未明确它的时间表,所以全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。

美国芯片制造商为减少损失已开始游说美政府放宽对华为的禁令

集微网消息,据路透社报道,华为的美国芯片供应商,包括高通和英特尔,正悄悄向美国政府施压,要求放宽对华为的禁令。

在华为、5G事件影响下,台积电联发科已从中受惠

台积电日前虽受华为事件影响,市场预期,相关订单可能从今年第4季开始萎缩,但超微(AMD)来势汹汹、可能拉抬市占率,台积电可望成为主要受惠厂商中,多家机构看好台积电营收可望从下半年开始回温。

官宣:赛普拉斯已被英飞凌以90亿欧元收购

英飞凌科技股份公司与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协议,英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,总企业价值为90亿欧元。

赛普拉斯将要被英飞凌收购

由于过去五年半导体行业的收购重组调整,目前市值高达182亿欧元(200亿美元)的英飞凌一直处于观望状态。2017年,因为美国审查主管机关(CFIUS)口中的“构成美国国家安全风险”的缘由,英飞凌终止收购LED大厂Cree的Wolfspeed功率部门。