快充技术为模拟IC厂商带来亿级商机

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据海外媒体报道,原本由高通(Qualcomm)、联发科所开创的智能型手机快速充电功能,经过历年来的三度改版后,虽然2016年看来仍只有高阶手机愿意买单,不过,近期却因为《Pokemon GO》游戏过于耗电的题材,又重新窜红。

由于快速充电功能确实可以有效改善消费者体验,加上虚拟实境(VR)、智能穿戴、智能型手机、平板电脑及无人机等移动装置产品仍然越来越多,台系IC设计业者在看好快速充电规格将成为新的主流设计趋势下,包括立锜、致新、昂宝、通嘉及晶焱的后续营运成长爆发性,非常有机会高人一等。

高通的“Quick Charge”快充规格已发展到3.0版,联发科的“Pump Express”也已是第三代,在瞬间电流量更大的快速充电设计下,手机及电源供应器本身都得作一些改变,必须采购更高单价的类比IC及保护元件,在过去几年成本杀价过于频繁的时刻,快速充电规格一直都是叫好不叫座。

不过,在上述二家业者快充规格已提升到相对极致,短期再改版的机会不大,加上国内、外品牌手机客户也开始将创新焦点,放在使用者体验身上,苹果(Apple)iPhone 7在2016年也将同步改款手机充电器设计的动作,让手机快充功能又一次跃上舞台。

至于《Pokemon GO》游戏一小时至少耗电30%的说法,则扮演助燃的角色,让快速充电规格原本只驻守在高阶手机上的局面,瞬间向外开始燎原,包括平板电脑、VR装置、穿戴式及无人机等新一代移动装置产品,几乎客户都已开始将快速充电规格放在心中的标准配备。

台系模拟IC供应商指出,原本台厂多支持联发科的Pump Express的快速充电规格,不过在联发科合并立锜,也推出最新的公板解决方案后,包括致新、通嘉及昂宝已开始转向高通阵营,与外商iWatt与PI一同竞争,至于相关的较高单价保护元件,则由晶焱优先受惠。

业者则指出,快速充电规格能带来的芯片商机,大概就是模拟IC解决方案与保护元件,在客户端新增快充规格脚步加快下,预期2016、2017年快充相关芯片市场需求成长率将相当惊人,毕竟,全球移动装置产品市场量能最大,就算仅10%的客户采用,都能带来过亿颗的芯片商机。

除快充芯片可望受惠外,移动电源产品也将旧菜新炒,包括远翔科(已被类比科收购)、松翰及致新旗下的MCU及模拟IC产品线,亦是未来看好的新兴芯片商机,但这部分因大陆同业竞争压力偏大,所以台厂能实实在在吃到的市场大饼,恐怕仅限于非常高阶的移动电源产品。

 

 

扩展阅读:

【详解】半导体厂商快充方案全集:联发科、高通、NXP等

 

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