7nm成下代技术热点 三星、台积电竞争日益激烈

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三星电子(Samsung Electronics)与台积电在新一代晶圆代工战局进入白热化,双方纷将10纳米制程量产目标订在2016年底,近期三星更进一步扩大投资,向荷兰微影设备大厂ASML订购极紫外光微影制程(EUV)扫描机,提前抢滩7纳米制程,最快2017年底可用于量产晶圆,业界纷关注台积电后续可能采取的反击策略,恐将牵动双方未来在晶圆代工版图变化。

  业界认为EUV设备是突破微影制程界限的重要王牌,目前还没有半导体业者真正将EUV设备导入量产,因为庞大的设备投资让晶圆代工业者退却,亦无法得知使用EUV设备是否真能达到预期效果。

  台积电与三星均认为,介于14纳米与7纳米之间的10纳米制程技术难以长久维持,由于10纳米性能只比14纳米提高20%,但7纳米性能却比14纳米提高35%,且节省耗电65%,使得台积电与三星均积极投入7纳米制程研发。

  业界预估三星与台积电用于研发7纳米的设备投资,恐将超过2.5亿美元,相较于目前普遍使用的28纳米制程,7纳米成本至少高出9倍,至于10纳米投资成本虽较低,但相较于14纳米性能改善幅度并不显着。

  尽管英特尔(Intel)最先投入14纳米制程发展,然面对7纳米激烈战局选择放慢步调,并将导入10纳米目标订在2018年,加上近期英特尔全面改造组织、调整事业领域,亦影响英特尔在先进微影制程转换采取较保守态度。

  三星与台积电向来将苹果(Apple)移动应用处理器(AP)代工订单视为兵家必争,2015年三星以14纳米制程抢到较多的苹果订单,但台积电因10纳米制程趋于稳定,目前在争取新款iPhone代工订单暂居优势地位,加上台积电专注于晶圆代工,具备较高的价格竞争力,但三星在先进制程积极布局及急起直追态势仍不容忽视,后续台积电反击策略备受业界瞩目。

 

 

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