一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

分享到:

PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前,对PCB的热设计至关重要。

市场上卡类终端的功耗现状和面临的挑战

随着LTE无线网络的部署,下行的数据速率已经达到并超过了1Gbps,要处理这么高的数据速率,数据终端必需要很高的数据处理能力,同时必然带来功耗的增加。而我们正在研发的几款产品均出现了热的问题,有几款样机在大速率数据传输时甚至在几分钟内就出现系统崩溃的现象,而这些问题的根源就是发热,热设计已经成为了卡类终端的一个挑战。苹果公司iPAD产品的一个实例,大量用户反馈其产品在较高环境下出现问题,这从侧面反映了热设计对于终端产品的重要性。功耗热已经成为了工程师在产品设计的初期需要认真考虑的一个关键问题。

终端平台的热源器件主要有基带芯片、射频芯片、功放、电源管理芯片等,这些器件的功耗有的可以从厂商给的datasheet中查到,有的查不到,对于从datasheet中查不到功耗数据的热源器件,需要根据经验或同类项目的测试数据进行估算,还可以直接向平台提供商索取相关数据。表1为某项目主要热功耗器件的功耗评估结果。

 

从表1的数据中我们可以看到一款数据卡的功耗已经接近了4W,要想在U盘大小的结构件内耗散这么大的热量,PCB的热设计可以说已经成了产品能否可靠工作的一个至关重要的设计考量。

卡类终端产品的一种热布局算法

自然对流冷却的热流密度经验值是0.8mW/mm2,即当每平方毫米的面积上分布的功率是0.8mW时,可以产生很好的自然对流冷却效果。热源器件的热距离的计算是基于此经验值进行的。计算方法如下:

设某芯片的长是L(mm),宽是W(mm),该器件的功耗是Pd(mW)。

要达到自然对流冷却效果,该器件应占用的PCB面积是:

限定器件长边和宽边的热距离相等,均为x(mm),则把热距离考虑在内该器件占用的PCB面积是:

 

 

以上计算仅考虑了PCB单面散热,实际PCB双面都可以散热,如果热源器件背面没摆放其它器件,那么背面的铜皮也可以起到散热作用,此时的热距离将是上面计算所得数据的一半,即:

下面计算热源器件所占的PCB面积。

 

继续阅读
快充协议纷乱繁杂,究竟哪一种才能实现真正安全又稳定的为你的手机充电

熟悉数码产品的小伙伴们都知道,近几年的手机发展十分迅速,短短两三年间,CPU从单核发展到8核,甚至某芯片品牌直接到了10核。镜头也从单摄再到目前的主流双摄和浴霸四摄。但是细心的小伙伴也许会注意到,即使像“某厂商研发出石墨烯超强电池……”这类的新闻早在几年前就传播的铺天盖地,电池始终没有得到太大的发展。

手机怕摔怎么办?给它加个安全气囊!

据外媒报道,近日,德国Aalen大学一位25岁的学生Phillip Frenzel发明了一款称之为“AD Case”的手机安全气囊,并获得了德国机电协会颁发的机电一体化奖。

拥有3D功能的PCB设计,将会带来哪些便利?

PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。

涉案伍亿元!广州海关查获无人机走私手机大案

据广州日报与中央电视台报道,近日深圳海关破获了一起价值5亿人民币(初步估算)、跨深圳与香港两地共涉及26名犯罪嫌疑人的手机走私案。据悉,与之前通过海关走私不同,此次涉案人员通过了无人机“飞线”越境走私手机。

如何快速阅读一份新的datasheet?

虽然有些半导体公司会把自己的datasheet翻译为中文,但大部分估计都是谷歌给翻的,里面错误很多,有些就只把大标题翻译了一下,后面的详细说明还是英文,所以还是直接看英文原版靠谱。

精彩活动