加快3G等宽带无线技术研发,飞思卡尔演示最新无线宽带设备平台

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          飞思卡尔半导体近日开发出了一种开发平台,用于加快和简化3G等其它新兴宽带无线技术网络设备的研制。 

          该平台日前在飞思卡尔在巴黎举行的技术论坛会议上进行了演示。原型产品已进入样品生产,计划2007年第四季度末全面上市。 

          该平台把可编程数据面(data plane)软件与Advanced Mezzanine Card结合起来,采用了飞思卡尔的MPC8548 PowerQUICC处理器和四核MSC8144 StarCore DSP,以实现Layer 1和Layer 2 LTE无线处理。该平台提供的频率可达数GHz,可实现低功耗运行,并提供互连技术以支持高数据率无线接口和LTE基站的IP数据包处理要求。 

          基于该平台的基站可以清楚地划分成不同的网络、无线Layer 2和无线Layer 1处理器,根据新出现的系统性能要求每个都可以升级。无线处理器卡通过低等待串行RapidIO和Gigabit Ethernet方案实现互连。
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