机器视觉在半导体封装中实现过程

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使用机械视觉技术就要使用到CCD、光源、图像采集卡、计算机等设备。CCD与光源固定在晶圆的上方,高度要根据镜头与放大倍数来调节,一旦设置好就锁紧它。为了提高视觉定位精度视野设置在10X10的范围内,在达到精度的情况下同时要兼顾它的经济性,可选用44M像素相机与采集卡,那么在X方向与Y方向的分辨率都达到0.01mm的精度要求。软件使用具有自主知识产权的mVison视觉系统来开发视觉定位软件。mVison具有丰富的基本功能和多种高级功能,高级功能都是在基本功能的基础上开发出来的,同样晶片定位功能也是在基本功能的基础上开发出来,它首先调用画图工具选定好ROI的范围,然后调用CK_IcSearch()函数找到晶片的位置。
除了要检测它的位置还要判断晶片的好与坏。晶圆在成型后需要经过电检测判断它好坏,坏的晶片需要打上标志点,坏的晶片还包括晶圆边缘不完整的晶片。在此选取需要检测的ROI图像,采用了平均直方图功能,只要底于预制的阀值就判断是坏品。
由于采用了mVision视觉软件视觉技术使到机械手每次都能准确地吸取到晶片,提高了产品的封装质量,而且能替代价格昂贵的进口产品。本公司配有专业的技术人员对它不断的升级来完善其性能。mVision视觉软件的功能越来越丰富,能更好的应用在半导体领域。目前它已经可以完全地替代进口的视觉软件包。同时公司为客户定做各种视觉应用,以满足不同领域或用途的需求。

 
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