打造世界级半导体封测企业

分享到:

        今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。

  对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。再次,主要原材料如铜、黄金等价格逆势上扬,固定成本及期间费用呈刚性。此外,客户要求也更加苛刻,企业管理水平面临挑战。

  面对这些挑战,长电科技除了努力降低生产成本和加大市场开拓力度之外,也加快了科技创新步伐,全力以赴培育和增强核心业务竞争优势。2009年,公司收购了新加坡JCI的股权,间接控股了集成电路封装技术研发能力具有国际先进水平的新加坡APS公司,提升了长电科技的研发水平。

  今年1-6月,长电科技实现营业收入 9.56亿元,同比下降24.03%。不过,从公司销售形势看,集成电路市场需求逐月增加,订单量相对饱满。今年第二季度,行业景气度开始出现回升,产能利用率上升。今年7月和8月,长电科技IC产销量连续创单月历史新高,8月份环比增长 10.27%,同比增长26.06%;分立器件8月销售量环比增长10.69%,同比增长4.69%。从6月开始,国外的订单也有所增长,并恢复至正常水平。

  长电科技下半年经营形势持续看好,7-9月的订单量、出货量均连续创单月历史最高水平,企业当前的问题不是没有订单,而是如何提高产能满足客户订单需求,但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约,难以同步回升。

  未来3年,长电科技将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能,系统级封装Sip年产600万片的产能,WB片式集成电路年产70亿块的产能,形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链;分立器件年产能将保持在200亿只。我们正致力于将长电科技打造成一个具有自主知识产权、拥有核心技术、在规模和技术上领先于国内同行的世界级半导体封装测试知名企业。
继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

996运动即将波及中国芯片设计行业?未来团队管理成重要发展瓶颈

996.ICU,听起来很心碎,轻松有钱的工作都是别人的,苦逼的工作才是自己的。人各自有命,只是人生的际遇不同,过程和结果也就不同。改变,属于每一个人的机会和追求。

摩尔定律已经发展到了尽头,美国如何能继续领跑半导体行业

半导体行业协会(SIA)发布了一份报告,报告中给美国政府提出了一系列建议,呼吁政府在半导体产业采取大胆的政策,确保美国在未来50年也能在半导体领域保持领先地位,在这份报告中,SIA还指出了令人激动的三个“必赢”技术。

精彩活动