飞思卡尔展示先进的嵌入式处理解决方案

分享到:

飞思卡尔半导体将在2009年欧洲IEC(国际工程联盟)宽带世界论坛上重磅出击,推出适合宽带行业的系列先进嵌入式处理解决方案。飞思卡尔计划展出的系统采用基于PowerArchitecture™和StarCore®技术的处理器,这其中包括最后成为IECInfoVision大奖最终赢家的MSC8156多核DSP。

IEC宽带世界论坛于9月7-9日在法国巴黎的CNITLaDéfense召开。为了配合“履行承诺”的展会主题,飞思卡尔计划展出最新的解决方案,这些解决方案适用于移动宽带、固定宽带、家庭宽带和宽带支持业务。飞思卡尔还计划参加周一(9月7日)上午10:00-12:30举行的研讨会“移动宽带的未来:融合与成本比较”。

在此次展会上,飞思卡尔MSC8156多核DSP器件最终赢得2009年“支持硅和组件级技术”小组的InfoVision大奖。此奖专门授予信息通信技术业最具特色、最有优势的先进技术、应用、产品和服务。获奖者将在9月7日的大会上公布。

MSC8156DSP提供创建下一代宽带无线基础架构设备所需的性能。此器件集成多标准基带加速计,并且组合了基于飞思卡尔增强型SC3850StarCoreDSP 内核技术的6个1GHz内核。它是业内首款基于45纳米处理技术的DSP产品,该产品具有性能出色、能源高效和占地面积小等优势。本产品设计旨在满足开发 3G-LTE 和主流标准基站,以及支持3G-HSPA、 TD-SCDMA、WiMAX、 TDD-LTE 和 FDD-LTE的其他下一代无线标准时要求的灵活性、一体化和成本要求。

飞思卡尔网络部门总监PreetVirk表示,“飞思卡尔致力推动全球宽带行业发展,为全球领先的宽带设备生产商提供性能出众、能源高效的嵌入式智能。在今年的宽带世界论坛上,我们将展示基于部分先进处理解决方案的最新产品,包括45纳米的PowerArchitecture和StarCore技术,以提供业界领先的灵活性和性能。”

飞思卡尔技术将在517号展台展出,具体包括:

l 提供安全功能和数据流分析的多核内容处理和深度分组监测,主要用来实现网络完整性、流量管理和基于业务的计费。

l 基于MPC8569E PowerQUICC® III处理器的多协议互联,提供支持异类移动接入网的ATM、 TDM 和 IP 回程要求所需的性能和灵活性。在这些异类移动接入网中,LTE将同3G和GSM一同部署。

l 基于P4080 QorIQ™平台的高性能控制和IP传输解决方案,将8个高性能的e500mc内核与创新的互连、数据路径和应用加速度技术组合在一起。

l 基于MPC8536 PowerQUICC III 的低功率解决方案,与复杂的功率节省模式结合,管理动态和静态功率状态的能耗。

l 提供行业领先的6GH性能的MSC8156 多核 DSP,以满足成为主流的下一代无线标准,如3G-LTE、 WiMAX、HSPA+ 和TDD-LTE的要求。

l 安全的网关解决方案,基于 P2020双核QorIQ处理器和VortiQa™ 软件。
继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

996运动即将波及中国芯片设计行业?未来团队管理成重要发展瓶颈

996.ICU,听起来很心碎,轻松有钱的工作都是别人的,苦逼的工作才是自己的。人各自有命,只是人生的际遇不同,过程和结果也就不同。改变,属于每一个人的机会和追求。

5G当前发展火热,联发科顶住压力投入7nm工艺5G处理器研发

魅族公司曾经表示他们可能是唯一一家不依赖高通而做大的公司,前几年魅族一直在使用联发科的处理器,而联发科也把魅族当作合作典范,当年为了征战高端市场推出的Helio X30芯片率先使用了10nm工艺,被魅族用在旗舰机Pro 7上。可惜故事的发展没有按照魅族、联发科的脚本走,Helio X30没能撑起联发科的高端梦,反而让联发科业绩大受影响。

精彩活动