半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星

分享到:

 市场研究机构Gartner警告,半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元,使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示,研发联盟的兴起将成为救星。

  缺乏适当的投资将导致技术蓝图延迟,而且公司恐怕无法做好迎接未来挑战的准备;在目前营收低迷的情况下,半导体设备业正面临着如此的危机点。不过Freeman却认为,在这一轮不景气中最大的不同,就是在过去十年来有不少产业联盟的建立,而这些结盟关系在某些程度上减轻了业者因营收减少对研发所带来的冲击。

  Freeman指出,包括SRC、Albany NanoTech与IMEC等学界与业界合作成立的研发机构,以及IBM联盟等团体,都为半导体产业注入了成长动力。这些组织的运作模式都是在竞争前期(precompetitive)环境中,运用所有可得的研发经费来解决产业的关键需求。

  “透过结盟,包括high-k金属闸极、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技术得以问世,且由于定向研究(targeted research),得以节省大笔研发经费,也能符合研发时间表规划。 ”因此Freedman认为,尽管半导体设备产业迈向新一代技术的路程面临重重困境:“拜研发联盟之赐,缺乏研发经费并不会成为太大问题。”

继续阅读
ASML第一季订单大幅超越预期 对半导体行业复苏抱信心

 荷兰半导体设备生产商ASML日前公布,第一季营收为7.42亿欧元,优于路透调查得到的分析师预估值7.13亿欧元。  第一季机器订单总量为50部,总价值为10亿欧元,路透调查预估分别为43部和10亿欧

半导体设备业研发经费拮据 联盟关系将成救星

 市场研究机构Gartner警告,半导体设备产业的研发预算恐怕在接下来的五年内大幅削减80亿美元,使该产业领域陷入危机。不过该机构资深分析师Dean Freeman也表示,研发联盟的兴起将成为救星。

7月北美半导体设备订单额环比增长62%

 SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。

半导体投资放缓导致产能下降 明年芯片厂投资增60%

根据半导体设备权威机构SEMI的报道,由于今年半导体投资迅速下降,导致全球产能下降。

北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%

国际半导体设备及材料协会公布,北美4月半导体设备订单年比大幅下滑77%,但BB值上升至0.65。

精彩活动