专家预测:今年超30家半导体工厂倒闭

分享到:

根据市场调研机构SEMI trade group的高级分析师兼总监Christian Gregor Dieseldorff的分析,因为芯片公司受行业衰退影响降低产能,预计今年将会有超过30家半导体代工厂关门。

Dieseldorff表示,在2002年距今最近的一次半导体行业衰退中,共有超过60家半导体工厂关门。Dieseldorff称,2009年关闭的工厂中大部分将是逻辑芯片厂,7成为存储器芯片工厂,一些是因为过度的产能而关闭,而一些则是退出了这一业务。大部分废弃的工厂采用200mm或者更小的晶圆。


工厂关闭的主要后果是,2009年的晶圆利用产能将下降3个百分点,达到每月消耗1500万张晶圆,Dieseldorff表示。2010年的利用产能预计会增长4到5个百分点,达到大概1600万张晶圆,因为一些工厂恢复生产或提升产能。

Dieseldorff表示他预测2010年会有16家工厂关闭。在前端设备上的花费预计会下降到130亿美元,相比2008年下降了48%。Dieseldorff表示这是继1994年后历史的最低点。

另外,尽管出现衰退,还是有5家工厂会在2009年新建项目,而明
年会有6家工厂动工新建,Dieseldorff说道。

2009年会有9家工厂开始运转,包括7家量产的代工厂,明年会有另外13家开始生产,其中10家实现量产。2009年工厂建设的花费预计会低于20亿美元,这是10年之中最低的,2010年的工厂建设费用预计会超过25亿美元,Dieseldorff表示。Dieseldorff表示2009年关闭的工厂数量大概在35家左右,若非NEC公司取消了关闭一些工厂的计划。■
继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

台积电订单量低迷迎来转机,订单动能自本季起明显回升下季可望更旺

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

996运动即将波及中国芯片设计行业?未来团队管理成重要发展瓶颈

996.ICU,听起来很心碎,轻松有钱的工作都是别人的,苦逼的工作才是自己的。人各自有命,只是人生的际遇不同,过程和结果也就不同。改变,属于每一个人的机会和追求。

精彩活动