台湾大型半导体企业纷纷扩大投资

分享到:

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外,市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。

据台湾媒体报道,联电决定将资本支出从原来的不到4亿美元调高至5亿美元;台积电更是二度调高今年资本支出计划,将资本支出自最初的15亿美元调高至18亿美元后,再进一步调高至23亿美元。

日月光也将资本支出自1.5亿美元调高至2亿美元;力成将资本支出自30亿元新台币上调至50亿元新台币。矽品虽将资本支出维持原订的40亿元新台币,不过,董事长林文伯表示,在新兴市场成长带动下,高阶封测产能将严重不足,现在是矽品开始投资的时机。

对于台积电等多家重量级半导体企业的设备投资开始趋向积极,业者表示,各家资本支出计划依然相当谨慎,因此应不致引发未来产能过剩的忧虑。

业者分析,产业景气复苏情况超乎预期,是上述各家企业资本支出计划转趋积极的主要因素之一。台积电二度调高今年半导体产值预估,自最初的年减3成,调高至年减2成,再上调至年减17%,显见产业景气已逐渐好转。

除了产业景气并不如各界原先预期那么悲观,产品市场变化也是促使厂商扩大投资的主因之一。业者指出,高阶产品加工时间较过去长,因此随着高阶产品比重提高,厂商要能满足客户需求,自然要增加设备投资。

业者分析指出,厂商唯有提升管理效率,才能确保获利水准;另外,由于规模愈大的厂商,愈具成本优势,因此未来“大者恒大”趋势将更显著。

业者还表示,经历这次国际金融危机,台湾相关产业结构发生了变化。过去晶圆代工厂与后段封测厂多独自运作,不过目前晶圆厂与封测厂已逐步展开合作,除提升客户服务满意度外,同时分担降低投资风险。
继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

台积电订单量低迷迎来转机,订单动能自本季起明显回升下季可望更旺

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

台积电再出新动作,扩大后的云端联盟能否加速其5nm工艺开发过程

晶圆代工龙头台积电 26 日宣布,扩大开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)云端联盟,其中明导国际(Mentor)加入包括创始成员亚马逊云端服务(AWS)、益华国际计算机科技(Cadence)、微软 Azure(Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)等企业的行列,成为联盟生力军,拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模,并可以运用崭新的云端就绪设计解决方案来协助客户采用台积电的制程技术释放创新。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

精彩活动