半导体冲资本支出 晶圆代工先冲锋封测准备接棒

分享到:

  随著全球景气逐步回温,包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出,继台积电将资本支出恢复到约18亿美元,联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元,封测厂矽品亦不排除将调高资本支出,矽品董事长林文伯甚至直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,因为新兴市场需求发酵,晶圆代工和封测高阶产能严重不足,且仍会维持吃紧,因此,半导体业者要强力投资。

  在前波金融海啸期间,包括台积电与联电等纷调降资本支出,如今浪头已过,台积电资本支出从原先降至12亿美元,日前决定将恢复到约18亿美元水平;联电29日亦宣布,再度提高资本支出到5亿美元,若加上已经下单与未到货的设备总额,则约7亿~8亿美元,较原先仅约4亿美元,明显增加许多;至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元,增至5亿美元。

  联电调升2009年资本支出至5亿美元,联电执行长孙世伟表示,2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%,65纳米该到了快速起飞的时刻,联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标,至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%,第4季增至2%,联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能,以提升市场占有率。

  孙世伟指出,长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右,除12寸先进制程外,对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调,联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代,不需要支付额外权利金,目前已有逾10家客户采用,另外,32/28纳米制程亦持续投入研发。

  值得注意的是,由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电,且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象,加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出,促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势,同时亦积极扩充产能、以提高市占率,藉由扩大资本支出及新制程研发,全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。

  随著晶圆代工厂纷调升资本支出,封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示,该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模,但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言,现在就是资本支出要冲出来的时候,由于新兴市场庞大需求,促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧,因此,半导体业者要强力投资。另外,日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出,金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。

继续阅读
推动半导体与汽车产业深度融合,恩智浦在行动!

2018年全球半导体市场销售额年增13.7%,达到4688亿美元,其中面向车用市场的销售成长迅速,车载半导体产业展现出强劲的发展势头。与此同时,以物联网、5G、人工智能为代表的电子信息产业创新技术不断涌现,并与汽车产业形成高度互动,助推着汽车产业的转型升级。两个产业正在相互影响相互融合。

台积电订单量低迷迎来转机,订单动能自本季起明显回升下季可望更旺

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12吋晶圆代工订单回升。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

战略转型的格芯资产再“瘦身”,300mm晶圆厂已被收购

当地时间4月22日,安森美半导体股份有限公司与格芯宣布,已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。

996运动即将波及中国芯片设计行业?未来团队管理成重要发展瓶颈

996.ICU,听起来很心碎,轻松有钱的工作都是别人的,苦逼的工作才是自己的。人各自有命,只是人生的际遇不同,过程和结果也就不同。改变,属于每一个人的机会和追求。

精彩活动