晶圆厂关闭! 全球半导体装机产能下滑

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国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)预测,全球半导体制造装机产能(installed capacity)可能在2009年下滑2.5%,主要原因是许多晶圆厂关闭。不过该数字可望在2010年恢复4.5%成长,较2008年高出2%。

由于预期需求成长,芯片业者为巩固市场地位,一年前的产能投资计划积极许多;SEMI原先估计到2010年底,全球半导体装机产能可达到每月1,900万片晶圆 (wpm),由于许多半导体领导厂商搁置、甚至取消产能扩充计划,该机构已将2010年底装机产能预测调降为每月1,600万片晶圆。
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