IBM将投资1亿美元用于无线通信研发

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        IBM上周宣布,计划在今后5年内投资1亿美元,用于面向全球企业和消费者的无线服务和性能改进研发。IBM投资开发的这项无线技术旨在为主要使用无线设备的用户提供便捷、易使用的服务,以方便其管理大规模现场员工、执行金融交易、娱乐、购物等。

  半导体行业出现复苏迹象

  本报讯Gartner发布的最新报告称,由于资本支出有望在第二季度触底,全球半导体设备行业的前景正开始好转。分析报告预计,2009年全球半导体固定设备支出将达243亿美元,比2008年的440亿美元下滑45%; 2010年全球固定设备支出将达294亿美元,比2009年增长21%。

  分析师同时指出,虽然半导体行业预计将在2010年逐步好转,全球半导体设备行业环比将逐步增长,但目前销售额的小幅反弹仍无法抵消整个行业产量过剩的影响。

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清华大学团队研发出新一代MRAM技术,告别加热降温获得零热伤害制造过程

台湾科技部在14日发表由清华大学团队研发出的最新磁阻式随机存取内存(MRAM)技术,称对半导体产业发展将有决定性的影响力。

三星最终还是没能守住最后的王位,曾经的世界第一英特尔又回来了?

面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑,导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位,2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度,英特尔的半导体销售收入达到184亿美元,三星同期为158亿美元。但据IHS Markit数据显示,2018年第四季度,英特尔半导体销售额环比下降2.3%,而三星销售额环比则下降24.9%。

三星终于还是没能保住到手的王位?存储市场收入连续下滑让其跌落神坛

报告称,今年,存储市场收入累计将下滑24%,由此造成半导体全行业收入下滑7%左右。而三星在半导体方面的收入83%都是靠存储芯片,所以遭受的冲击极大。

国际固态半导体电路会议落幕,人工智能芯片受到广泛关注

上周,半导体芯片领域的顶级会议——国际固态半导体电路会议(ISSCC)——在旧金山落下了帷幕。每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台,更是半导体芯片行业发展的风向标。今年ISSCC的主题是“看见未来”(Envision Future),本文将分析今年ISSCC会议的热点,供关注行业的朋友们参考。

无线通信集成电路芯片发布再起波澜,专利之争为何频频上演

拿下IPO过会新年第一单的博通集成电路(上海)股份有限公司,还没有办法“高枕无忧”。 21世纪经济报道记者近日获悉,一家名为力同科技股份有限公司的企业以专利诉讼为由将博通集成告上了法庭,并要求后者赔偿经济损失7884万元,该案将于2月28日开庭审理。

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