08年全球半导体生产设备销售下降31%

分享到:

         3月29日消息,据全球半导体设备与材料协会(SEMI)报告称,2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元,下降了31%。

  台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支,台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。

  日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了,日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料,因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。

  北美地区排名第二,2008年的半导体设备开支从2007年的56.3亿美元减少到了65.5亿美元。

  总的来看,2008年全球晶圆加工设备市场下降了31%,组装和封装市场下降了28%。总的测试设备销售收入下降了32%。其它前端设备的销售收入下降了32%。

  SEMI补充说,由于经济危机恶化,2008年全球半导体材料市场的销售与2007年持平。2008年半导体材料市场的销售收入只有427亿美元。其中,晶圆加工和封装材料销售收入分别是241亿美元和186亿美元。
继续阅读
中美贸易战影响之下,半导体行业也被裁员风波席卷而入

近日,全球第二大封测厂Amkor公布 2018 年第四季暨全年财务报告,报告显示2018年第4季营收为10.81亿美元,毛利率16.9%,每股税后盈余0.12美元,比上季衰退,其中获利腰斩。尽管高于市场预期,但是受到整体行业影响,台湾分公司传出裁员消息。

台湾半导体企业家认为暂时向大陆施压,并非真的想摧毁大陆的半导体产业

台湾新竹市作为半导体产业的全球性聚集地,被称为“台湾的硅谷”。在当地的技术人员之间,中美在高科技领域的主导权之争是热议话题。中国大陆能否凭借压倒性的资本实力成功培育出半导体产业?还是美国加强压力抑制住中国大陆?记者与多位台湾工程师讨论后发现,不少观点预测中国大陆的半导体产业将崛起。

半导体制造芯片惨遭中美贸易战波及,半导体行业大头纷纷中招

贸易战重伤中国高科技产业,打乱半导体产业布局,2019年中国半导体产业产值下滑16.2%,创近五年来最低,以中国大陆为震央开始波及邻近东北亚地区对中国半导体产品输出大幅锐减,日、韩及台湾去年12月对中国半导体设备输出均出现双位数大衰退,其中日本较高峰期更巨幅减少五成。

华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

精彩活动