2008年全球半导体材料市场达427亿美元 仍保持微增

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  SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)数据显示,2008年全球半导体材料市场较2007年基本持平,第四季度迅速放缓的全球经济压制了材料市场的增长,但整个年度仍获得微幅增长,2008年半导体材料市场为427亿美元。

  2008年晶圆制造材料和封装材料分别为241亿美元和186亿美元,2007年分别为251亿美元和175亿美元。金价上涨为封装材料的增长做出了贡献。

  日本凭借庞大的晶圆制造和封装基础,仍保持最大半导体材料消费市场的地位,占全球24%,汇率波动也为市场收入做出贡献。中国大陆和ROW(包括新加坡、马来西亚、菲律宾等东南亚国家以及其他更小的市场)市场也获得增长,缘于晶圆产能的继续扩张以及黄金等封装材料的价格上涨。其他区域市场均受到了产业环境的影响。


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