第三季全球硅晶圆出货量较去年同期增长3%

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         根据国际半导体设备材料产业协会SEMI SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出,2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸,比第二季的23.03亿英寸减少3%,但比2007年同期增长3%。

        担任SEMI SMG主席的MEMC电子材料新产品行销副总裁Kazuyo Heinink指出:“面对全球经济衰退,第三季晶圆出货量反映出产业的保守态度,然而12寸晶圆出货量仍维持缓步增长。” 

         该报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给中端使用者的非拋光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。 

         另外,根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告指出,北美半导体设备厂商十月份的三个月平均全球订单预计金额为8.43亿美元,比九月的6.5亿美元回升30%,但比07年同期的11.8亿美元衰退28%。 

          在出货部分,十月份的三个月平均出货金额为9.08亿美元,比九月的9.27亿美元减少2%,比去年同期的14.8亿美元减少39%。


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