现代汽车三星电子将联手开发汽车半导体

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韩联社首尔7月16日电 现代汽车和三星电子将携手开发智能汽车半导体。

知识经济部16日表示,负责开发智能项目之一汽车半导体的现代汽车和三星电子等机构当天在首尔万豪酒店举行投资协定签署仪式,签署了包括上述内容的“关于汽车和半导体合作的谅解备忘录”。

80年代仅占汽车价格1%左右的汽车电子装备,目前已增至20%,而2015年有望增至40%。

主要汽车电子装备之一汽车半导体市场规模每年平均增长8.5%,2012年,全球市场规模将达203亿美元(约合1380亿元人民币)

但飞思卡尔、英飞凌、STMICRO和瑞萨等美国、欧洲及日本半导体公司正在独霸汽车半导体市场,国内大部分企业依靠进口。去年,汽车电子零部件进口额达12亿美元。

为了解决这一问题,政府计划将新发展动力开发项目之一的汽车半导体开发分为自动停车及影像识别嵌入式片上系统(SoC:System on Chip)、智能车钥匙SoC,以及开发节省油费电池传感器半导体等三大课题进行。

政府和企业将分别投资100亿韩元。

现代汽车将向半导体企业提供汽车半导体开发配件,而三星电子和(株)C&S Technology等半导体企业将根据现代汽车配件开发汽车半导体。

现代汽车将评估所开发产品的性能,并从2012年起使用通过审批的汽车半导体。

知识经济部认为,通过此次开发,截止2013年可以节省1.9万亿韩元进口费用,并实现4400亿韩元设备投资效益。
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