中国集成电路产业面临重要转型

标签:集成电路
分享到:

        他是来大陆投资晶圆厂的台商第一人,早在1989年就在大陆建立了全国唯一外商独资集成电路制造公司,该公司是华南地区唯一一家集六英寸晶园制造、加工、芯片生产及IC设计和封装测试于一体的综合制造集团。他有逾30年的集成电路产业经验,并具有在美国硅谷5年、台湾新竹科学园区23年及祖国大陆近20年的建厂发展经历,他对中国集成电路产业有独到的认识,他就是中国南科集团董事长吴俊纬博士,在接受博维新媒体(以下简称博)采访时,吴博士(以及简称吴)就本土集成电路的未来发展以及半导体产品的技术走向发表了独特见解。 


       博:请谈谈目前南科集团的运营情况? 

       吴:南科经过近20年的发展,已经发展成为具备单晶硅晶圆制造、IC设计与制造、IC封装与测试以及IC销售的涵盖IC完整产业链的集团,这是国内最有特色的集成电路企业之一。我1989创办南科时,可谓一方面是对发展民族高科技产业抱有理想,一方面对国内未来经济的发展是充满信心。记得当年我们设立南科芯片厂的时候,中国只有首钢NEC、无锡华晶、上海先进和上海贝岭,而我们是唯一一家全外资集成电路公司。南科集团目前是华南地区唯一一家从事六英寸集成电路芯片生产及晶圆代工业务的专业公司。生产规模为月产 6 英寸 晶圆 15000 片,其中金属栅工艺:低压 1.5μm ,高压 3μm-7μm ;硅栅工艺:0.6μm -1.2μm 。5年前我们又开发了POWER MOSFET工艺,我们的策略是做垂直整合,这种形式的好处是“一碗饭自己吃”,缺点是打通产业链有困难,必需有一定的技术实力,目前我们还看好LED照明和太阳能产业,经过两年多研发,我们在LED方面已经有重要的突破。 

       博:目前本土很多地区都在热衷于集成电路制造,基于你在大陆20多年的产业经历,可否谈谈你对此的看法? 

       吴:就我的体会而言,集成电路是现代科技的基础,集成电路制造是国家经济发展及高科技的支柱。目前中国几个地区在集成电路发展上出现了分化,可以说,目前珠江三角洲相对长三角地区已经失去了集成电路发展的一个重要机会,我们看看台湾地区,它是以集成电路制造为基础,现在发展到LED,液晶产业及太阳能产业,其实这都是从集成电路制造分出去的。以我多年的体会来说,半导体产业可以从集成电路制造发展出很多产业,所以我认为目前中国集成电路产业要考虑横向发展,可以向LED、太阳能发展。而长三角地区,目前已经从集成电路制造开始向太阳能发展,并形成了较为完整的太阳能产业。我认为珠三角地区的集成电路还没有向横向发展,所以相比而言已经落后于长三角地区。我认为珠三角地区应该越过集成电路产业直接踏入太阳能及LED产业。如果只考虑发展8英寸或者12英寸线,即使成功后也可能只是在全球众多晶圆厂中多了一两个排名最后的工厂而已,我在和一些台湾高科技产业的人交流时,他们也表示目前不宜再发展集成电路制造,应该要转型。如果现在就向太阳能方向发展,最多也只落后别人3~5年左右。目前南科已经做了有关大量太阳能技术的储备,可随时向太阳能产业发展。 

       博:那未来南科集团的策略是什么? 

       吴:南科未来将继续以集成电路制造为龙头,在做好垂直产业链的同时,会做横向整合,我们会向LED和太阳能发展,我们会以IDM为主,目前,我们的产能主要是供给给自己,只有20%的产能是做代工。做IDM可以以自己定义的产品为主,不用根据客户要求来代工。十年来我们的设备没有重大改变,我们是通过不断升级技术,当然这些技术不是通用的技术,而是我们自己开发的独特技术以自己的标准工艺来满足客户需要。例如我们目前可以用0.6um工艺的MOSFET和一些公司0.25um工艺的MOSFET产品竞争。 

       我觉得未来中国半导体应用的一个重点是围绕能源展开,所以我们的兴趣是在多晶硅制造,如果广东地区能在这个领域投入,则未来在太阳能应用方面应可以占领一个制高点。 

       博:在LED方面的南科有哪些独特的技术和产品?您如何看待LED产业未来? 

       吴:从05年年底开始到现在,南科在LED方面已经研发近3年了,以我过去的经验来看,不能纯粹做元器件,所以我们的LED定位从终端应用做起,在应用过程中了解产业需求,目前我们的已经开发出一些产品如路灯、筒灯及矿灯等,我们是把LED裸片集成在硅芯片上,然后将硅芯片直接封装在铝基板上,这样我们的外形可以做的很小,而且亮度达到每瓦50到60流明,总之,我们利用封装特长,伴随芯片的技术发展,不断提升我们的应用水平。目前LED产业的一个不足是缺乏标准,规格经常改变,所以我们必需不断申请专利。例如目前LED应用的关键是恒流源,我们是把一个高压耗尽管做恒流源,它的功耗非常小,LED本身功耗很低,但是目前传统驱动电路会损耗掉15~20%的电量,我们的恒流源通过与提升电压后的LED组件来降低电流达到降低整串LED损耗,这个高压恒流源可以做到3V~50V范围的恒流,从而可以保护LED,这个做法目前是产业界的首创。这个技术我们已经申请了专利,我们在高压耗尽管方面已经积累了很多经验,所以不用担心产业竞争问题。 

       至于LED照明的发展,目前看来,未来点光源照明应该是主流,未来是要提升单位功率及单位面积上的流明度。同时我们要通过提升功率来提升亮度,当然对于散热问题,这是一个系统问题,需要考虑整个电路,材料等各方面因素,我们未来主要考虑发展汽车电子,太阳能电源应用及半导体照明应用。上述应用均可应用我们开发出来的小芯片集成技术,目前我司已开发出单颗封装后耐压达80伏的LED。我们会进一步打算做到单颗封装后能达到直流400V高压的单一芯片,这样可以直接应用到路灯等照明上。 

       目前本土LED照明已经逐渐成熟了,目前最大的障碍还是成本问题。所以目前应用还在以出口为主。 

       博:请谈谈您对本土电子信息产业未来走势的看法?这两年中国很多IC设计公司倒闭,您如何评论? 

       吴:集成电路发源在美国,为什么美国人会大量关闭8寸厂,6寸厂,为什么集成电路产业会转移到中国?因为美国的劳动力成本过高。但是在中国,其实制造业是个很艰苦的产业,利润很低,这样制造企业很难积累发展的资本,而且随着国内银行准备金不断提升,未来企业的发展面临很大挑战。另外,我认为中国高科技人才及企业没有得到应有的重视,而且有才能的人才也没有静下心来好好钻研技术。所以大部份人才在钻研专业的同时又要钻营关系,最后演变为以钻营关系为主,而从事专业为辅,甚至放弃了专业,十分可惜。但是这点应可看出国内高科技人才出路的问题及产业发展的问题。试想当年诸葛亮如果必需到处跑官要官,而非刘备三顾茅芦,如何能传为千古佳话?如果高科技人才及企业真正得到重视,产业才有希望。我认为我对国家最大的贡献是自己的技术积累,所以我们这几年深入钻研技术,另外,我感觉中国的各种行业协会对产业的贡献不大,过于热衷于做展会,没有去满足产业和企业的需求。 

       对于本土IC设计公司大量倒闭,我认为很遗憾,因为部份原因是它们中很多公司缺乏核心技术与团队,IC设计公司成立的门槛太低,人才不易培养及人才不易留住,都是造成产业难以发展,规模难以变大的原因。很多公司不能静下心来好好开发技术,我们的LED技术就开发了近3年,很多公司1年就推出产品,这样的产品能有自己的核心东西吗?我看IDM模式在中国还是能比较好的发展,单纯做IC设计或者单纯做代工都比较难。 

       还有,国内产业界有一些不好的风气,目前很多企业都有拖货款及三角债的现象,不但小公司拖,连一些知名大企业也有拖货款的现象,过去银行对于存款不是退票不予处罚间接也助长了不正之风。这样必然导致本土产业经营环境日益恶劣,这是需要引起重视的。 

       我也觉得国内应该出台一些鼓励元器件进口取代的政策,因为在对新的IC应用方面,很多大的整机企业不愿意尝试,导致很多公司开发的新品难以推广。所以如果国家出台一些相关政策,比如开发出了新产品后进行相关认证,帮助新产品进行推广,这样才可以推动产业良性循环。 

       博:今年是高交会10周年,也是高交会电子展五周年,请谈谈你参加专业展览的感受? 

       吴:参加电子展有助于提升品牌形象,在提升经济效益方面也有一定的作用,还有一点是可以观摩一些产业里同行的技术和产品,我认为高交会电子展比较偏重技术,偏重元器件。在今年10月的高交会电子展上,我们会展出自己开发的LED相关产品。  

继续阅读
特色工艺也会有“卡脖子”的商品

2019集成电路产业技术研讨会暨重大项目启动仪式”在苏州召开。

深圳国际半导体展览会暨论坛6月14日开幕,行业巨头聚焦未来半导体发展趋势

近日《粤港澳大湾区发展规划纲要》正式公布,而这也将吸引相关产业项目在大湾区落户,推动大湾区集成电路产业链的完善。而在去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织也正式联手结盟,宣布成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,联盟成员将共建包括芯片测试、EDA、IP、人才培训和产业孵化在内的一系列服务支撑平台,构建粤港澳大湾区半导体产业生态,提升粤港澳大湾区半导体产业的整体竞争力。

紫光芯城正式落地程度,三院两云布局引领研发势头

4月21日上午,天府新区紫光芯城项目开工仪式在成都科学城产业功能区举行。该项目总投资500亿元,总用地面积约2000亩,预计将于2022年投入运营。

国产芯片自给率仍有很大发展空间,国内半导体厂商要抓住机会

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国,鉴于此,中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划,其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率,到2025年实现70%。

无线通信集成电路芯片发布再起波澜,专利之争为何频频上演

拿下IPO过会新年第一单的博通集成电路(上海)股份有限公司,还没有办法“高枕无忧”。 21世纪经济报道记者近日获悉,一家名为力同科技股份有限公司的企业以专利诉讼为由将博通集成告上了法庭,并要求后者赔偿经济损失7884万元,该案将于2月28日开庭审理。