半导体集成电路未来将如何发展?看看巨头企业CEO们怎么说

分享到:

日前,由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行,来自ST、Silicon Labs、Verisilicon、Xilinx、Arm China、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来,他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗,而他们也都在其中有了广泛的布局。

汽车半导体的未来可期

按照恩智浦半导体的荷兰董事总经理 Maurice Geraets的说法,近年来,随着联网汽车、智能汽车和自动驾驶汽车需求的发展,汽车半导体将迎来爆发性的增长:一方面,传感器的需求会增加;另一方面,随着厂商对ADAS和自动驾驶的追求,对芯片的运算能力也有了更高的要求;同时,实时传输大量的数据,这就需要安全、高带宽的连接性产品提供支持;再加上节能减排需求下,电动汽车的发展,要求更多高质量的电池管理和功率器件。
如此多的新需求推动,可以肯定的是,汽车半导体未来可期。

恩智浦半导体的荷兰董事总经理 Maurice Geraets

“以自动驾驶为例,在L1/L2级别的时候,每辆汽车的芯片需求预估是100到150美金;到L3阶段,这个数字就提高到600美金;等到L4/L5阶段,每辆车需求的芯片将会达到900到1200美金”,Maurice Geraets补充说。这也是为何那么多厂商都在投入到汽车半导体产业的原因。作为全球数一数二的汽车半导体供应商,恩智浦在这方面的布局也是非常丰富的。

Maurice Geraet在会上指出,恩智浦在雷达、停车、摄像头、视觉方面的激光雷达都有很大的竞争优势,通过整合,他们可以帮助打造极具竞争力的ADAS方案。在数据保护方面,依赖于之前在银行卡安全芯片方面积累,恩智浦将这些经验应用在汽车安全产品的的研发上,通过处理器和连接芯片,为汽车的安全保驾护航。现在恩智浦正在联合大众、通用、丰田和雷克萨斯等一些合作伙伴,共同推动安全V2X技术发展,为即将到来的联网汽车时代做好准备。

芯原微电子CEO戴伟民博士对于汽车产业的发展也抱有同样的观点。他指出,在汽车领域,我们需要让汽车更好的连接起来。但我们需要关注的是汽车的联网将走向何方,同时还要知道如何把汽车低成本、低功能地连接起来。另外,我们还需要兼顾自动驾驶芯片甚至GPU的性能、成本和功耗。根据他的观点, FD-SOI将会是实现这个目标的重要途径。

芯原微电子CEO戴伟民博士

众所周知,摩尔定律发展到今天,传统的平面工艺已经不能再支持晶体管继续微缩,帮助芯片提高能耗比了,于是除了FinFET之外,FD-SOI工艺就是为了解决这个问题而生的。

作为全球知名的Design Service厂商,芯原通过和格芯、台积电和三星等厂商合作,结合自己本身的IP产品,能为客户提供全方位的解决方案。以芯原的GPU 为例,按照戴伟民介绍,他们的这系列IP在汽车上获得了全球知名客户的认可。“最好的十大整车厂中,有七家都与我们在GPU上有合作,因为我们能帮他们实现低功耗、低成本的显示方案”,戴伟民强调。

ST CEO Jean-Marc Chery

ST的CEO Jean-Marc Chery也认为汽车半导体产业大有可为,而公司也从多个方面进行了布局,安全、连接和电动汽车则是他们极具代表性的几个方面。尤其是在电动汽车方面,ST借助其领先的碳化硅产品,能够为电动汽车的节能减排和性能提升提供很大的贡献,他们这类产品在全球的表现也都是名列前茅的。

物联网市场大有可为

这个万亿市场,对半导体厂商来说,也是决不能错过的。与会的每个厂商也都表达了同样的观点。

Silicon Labs的CEO Tyson Tuttle首先指出,现在的世界是越来越互联互通,除了人机网络外,人与人之间的互联互通也逐渐增多了。这样的互联需要有很多设备,应用到包括智慧城市、智能家居等在内的众多场景,同时也会积累很多不同的数据,为以后的进一步分析做准备。极大方便我们的生活。“虽然潜力无限,但我们部署这几十亿物联网设备就必然会遇到挑战和问题,例如机器之间如何更好的通信,机器之间如何更好的交换信息,还有诸如成本、功耗等制约因素”,他强调。

Silicon Labs CEO Tyson Tuttle

因为所以如何打造为开发者提供一个便捷、低功耗、低成本的物联网解决方案,就成为了半导体厂商关注的问题。而在Silicon Labs看来,那就需要更好地整合软件和硬件资源。主要做到以下几点:

首先,硬件能满足客户的要求,在Tyson Tuttle看来,硬件不应该只是芯片,而是应该包括CPU、内存、事中管理、内存管理、安全、射频、模拟模块、IO端口和串行接口等在内,这样才能为更多不同的应用提供支持。

其次,软件需要和硬件紧密的配合,因为只有这样,才能配合创立更好的产品,为客户提供更多的支持。软件方面需要注意的的是要能做到互联互通,让设备能在无论是wifi环境下还是其他环境下,都能达成到与不同的设备进行连通,达到物联网的作用。

第三,保证物联网的各个接入的工具,互联互通,并且能通过硅的元素和产品的设计,能够最终与云端相连接。让所有的设备都可以通过云端进行相互协作、数据收集和分析处理等,单程真正的万物互联。

第四,要保证在软件和硬件能很好的进行维护、保养,这就要求工程师不仅仅是在软件方面或者硬件方面是专家,而且在他们的互联互通、互动方面也要非常了解,也要达到专家级的水平。

Silicon Labs也正是在围绕着这几个方面推进。

芯原CEO戴伟民博士强调,对于IoT来说,射频也是非常重要的。我们需要有非常好的射频设计,且要有独特的模拟性能,在IoT时代这种性能是不可或缺的。基于芯原的SOI方案,就能够实现很好的性能和功耗,同时也能让射频芯片更好地集成,进一步节省面积。

ST的CEO Jean-Marc Chery则指出,物联网,尤其是在工业物联网方面,如果我们能够在现在新工厂建设中,加入如传感、驱动、处理、安全、连接性、调节、保护,电动机控制、功耗控制或者功耗管理等更多元素。那么对整个工厂来说,无论是在能耗、智能或者效率上面,都有很大的提升。而ST也正在为物联网提供上述的各种不同的硬件产品。同时也通过软件和与更多的企业合作,为开发者提供简约的服务。

例如在中国,ST与阿里巴巴在物联网上正在通力合作,共同为客户找到解决方案,为物联网用户开发相关的软件系统与云端服务进行连接。

人工智能爆发在即

这两年火起来的人工智能,也是厂商们关注的热点。如ST和NXP等厂商,也都围绕着边缘计算潮流,正在因应推出相关的人工智能产品。而芯原也从他的角度,为人工智能芯片创业者提供支持。而刚迎来了新CEO没多久的Xilinx,也正在挟其FPGA优势,大举进攻FPGA领域。之所以他们都在踊跃投入其中,主要因为他们看到了背后的半导体机会。

赛灵思公司全球总裁及CEO Victor Peng

赛灵思公司全球总裁及CEO Victor Peng在会上也表示,我们现在正处于人工智能的初级阶段,未来的发展要面临更多的挑战和压力。这不仅仅体现在应用计算机方面,而且培训等等方面也还处在初级阶段。

“芯片世界的周期现在远跟不上创新速度,与此同时我们也要整合在人工智能上的新发展。我们需要不断契合市场的需求,不断提升设计周期,提升计算能力。”,Victor进一步指出。在他看来,现在的人工智能带来的海量数据和计算性能要求,会让基础设施和架构发生变化,以前的微处理器和SoC可能都没有办法直接应对这样的需求。因此我们需要不断的发展,要建立普适互联网智能时代,进行非常好的基于它的设计、理念的创新。

为此,赛灵思就提出一个概念叫专用领域架构DSA,DSA需要创新意味着在每个领域都需要有新的架构,能为每个领域都带来新的可能。随着部署的产品和设备越来越多,DSA会发挥出巨大的作用。

Victor Peng在会上强调,如果在人工智能中使用其CPU+FPGA的方案,可以把时延降低、吞吐量也降低、功耗也降低。同时他们还提供了一个全新的ACAP平台,为客户提供多个领域的方案选择。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授

中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子系魏少军教授则指出,从人工智能的三个基本要素——数据、算法和算力看来,算法一直在演进,而在算力方面,我们也不是一味的追求更高的计算能力,而是需要具体问题具体分析。多种因素的推动之下,就需要一种更好的AI硬件解决方案,而这就是他们所推崇的软件定义芯片架构所擅长的。

从魏教授的介绍中我们得知,这个架构的软件和硬件是完全一致的,按照所谓的任务依赖关系,那就要求硬件一定要能够动态的按照软件实时的改变它的架构。只要我能够让软件实现智能化的功能,硬件就可以实现智能化。他们的Tinker系列产品就是基于这样的架构而开发的。

安谋科技(中国)执行董事长兼CEO 吴雄昂

作为全球最大的IP供应商,Arm也从人工智能方面基于很多的支持,除了一如既往地提供包括人工智能在内的各种各样IP,为了更好地支持中国相关产业的发展,Arm 甚至还成立了中国合资公司Arm China,更好地服务中国客户。日前他们还推出了其第一代人工智能平台“周易” ,助力中国乃至全球的AI产业发展。

安谋科技(中国)执行董事长兼CEO 吴雄昂在会上说。

另外,高速率、低延迟、高带宽的5G也将会给这些半导体厂商带来全新的机会。但我们也应该明白,这些美好的设想并不能一蹴而就,还要这些厂商持续投入才能实现。

 

继续阅读
首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文,上海市人民政府副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

自动驾驶依赖的传感器技术亮点众多,发展前景十分火热

自动驾驶汽车中的传感器必须解决温度、照明、反射、导航甚至网络安全等多种性能挑战。 据麦姆斯咨询介绍,自动驾驶为基于光子学的传感器带来了机遇和挑战。自动驾驶汽车需要激光雷达(LiDAR)、摄像头、雷达和超声波等许多类型的传感器,预计每年数百万的自动驾驶汽车将为这些传感器带来巨大的市场机遇。

物联网发展遭遇越来越多的瓶颈问题,OTP NVM发展因此迎来重大机遇

根据思科 (Cisco) 的分析预测,2020 年将有超过 500 亿台的装置与设备连接到互联网,智能手机的流量将超过个人电脑的流量,宽带速度将在 2021 年增加将近ㄧ倍。而在 2022 年,我们周遭的世界将嵌入ㄧ兆个网络传感器。虽然专家们对实际数字的预测略有不同,但可以确定的是,物联网将会呈现指数性增长。这物联网成长趋势不仅仅将为传统高容量的 NVM 带来更大商机,也为一次性可编程非易失性存储器 (One Time Programmable Non-Volatile Memory,以下以 OTP NV

未来十年人工智能将成半导体新动力源

11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开。与会嘉宾纷纷表示,人工智能时代的到来,给IC设计企业带来机遇的同时,也让他们面临更大挑战,搭建产业生态环境,补短板、加长板,找准市场定位,是国内IC设计业实现突破的解决之道。

CMOS图像传感器发展极具活力,场景升级提出新需求

物联网时代到来的大背景下,CMOS图像传感器是一个极具活力与成长性的半导体细分市场。尤其在汽车、安防、工控等领域,具备较大提升空间,能够接力手机领域,成为后续增长主要动力。预计2018年全球CMOS传感器销售额将达到137亿美元,同比增长10%;2017-2022年出货量CAGR达11.7%。至2022年,CMOS传感器的全球销售额将达到190亿美金。

精彩活动