3D打印与AI走进我国空间站,初步实验明年开始

分享到:

bef569b1d668e1737805690be1dea89c

第二届世界智能大会在天津举办。

3D打印、人工智能等科技热点不仅席卷地上人们的生活,也在进军宇宙。5月17日在天津举行的第二届世界智能大会上,中国航天科技集团公司五院副院长李明透露在轨空间3D打印试验将在明年开展。

空间3D打印及在轨组装是中国航天在智能制造方面的重要布局。“五院有一些单位正在研究如何在空间微重力情况下进行3D打印,包括美国做的桁架3D打印,和其他复杂结构的打印。明年就准备在轨进行空间失重状态下3D打印的试验。”李明说道。

47d522c70d2320744a089d3e4302a331
NASA支持研发的SpiderFab项目

李明所说的美国项目,指的是美国航天局(NASA)支持研发的SpiderFab项目,由机器人像蜘蛛吐丝一样在轨自主打印组装大型桁架,计划2024年进行空间试验。“如果这个技术能实现的话,比如我们国家在贵州建的500米口径大型望远镜‘天眼’,一样可以在天上进行构建。”

此外,空间智能制造离不开人工智能技术。太空项目要在高辐射、高温差的恶劣环境下完成复杂的任务,成本较高,维修困难,因此,空间技术必须通过智能化手段来提高在轨健康管理能力。特别是对一些遥远的深空探测来说,“火星任务一个信号来回需要十分钟的时间,如果很多动作都是通过地面控制的话,黄花菜都凉了。”因此,航天器需要培养出本身的自主判断、自主决策、自主规划、自主执行的能力,现在流行的深度学习就能提供帮助。

李明认为,国内外空间人工智能技术普遍发展到一个“弱智能”的状态。比如,NASA在2017年11月公布了新一代火星漫游车“火星2020”,能够自主避障、自主选择兴趣目标、自主选择最佳探测方案。

德国太空总署提出由机器人Justin建造火星栖息地。2017年在空间站宇航员的指挥下,机器人几分钟内就成功修复了有缺陷的太阳能电池板。

哈勃望远镜曾因一面镜片的安装小失误而沦为“近视眼”,最终耗费了4年时间和数亿美元经费修复。这样的尴尬情况,将可以利用空间人工智能技术避免。

李明总结道,中国对人工智能在空间的应用有迫切的需求:“这里面无论是在轨服务于深空探测,还是未来的载人登月和空间基地,还是2020年的火星发射计划,都需要相应的人工智能技术支撑。”

从遥测遥控的东方红一号走到现在,卫星的智能化程度不断提高。李明认为,未来上百颗、上千颗卫星组成的星座将会拥有类似于鱼群、蜂群的群智能,可以形成团队自主协同工作。

继续阅读
X86也能用上大小核了?来看看英特尔推出的新堆栈型CPU

在昨日CES开展前的发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC,这也是他们最新的第九代处理器,但最吸引人的莫过于 keynote 当中,为我们带来开发代号“Lakefield”未来产品的惊鸿一瞥。

光子人工智能芯片为何具有超过电子芯片1000倍的计算能力

算力是传统电子人工智能芯片的1000倍,但功耗只有其百分之一,低延迟还抗电磁干扰,由清华、北大、北交大等高校博士生创业研发的光子人工智能芯片,在技术上实现不少突破,未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。近日,该光子人工智能芯片项目落户顺义,将这项新技术推向了台前。

京瓷展示未来汽车驾驶新技术,AR+AI组合成为新的发展契机

在前几天的“2018深圳国际电子展(ELEXCON 2018)”上,京瓷集团展示了其正在研发中的针对未来汽车驾驶的新技术,并且在展台上搭建了一个模拟驾驶舱,让观众可以亲身体验未来汽车的高科技。

NXP“芯”愿:携手生态伙伴,共推人工智能物联网应用落地

12月18日,是一个非常重要的日子。到这一天,中国的改革开放正好走过了40年的光辉历程。这40年里,改革开放不断延续,奇迹也在不断地发生。这40年也见证了中国集成电路产业的快速发展、整体实力的显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距的不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,以及部分关键装备和材料不断被国内外生产线所采用,特别是中国不断涌现出一批具备一定国际竞争力的企业,产业集聚效应日趋明显。

摩根士丹利分析师团队断言中国半导体市场未来人工智能和自动驾驶发展火热

摩根士丹利分析师团队12月发布报告称,2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底,对北美和亚太市场均持保留态度,将预期增长从-1%下调至-5%;而中国半导体行业存在着机遇,未来长期增长点存在于人工智能/机器学习与无人驾驶两大领域。

精彩活动