物联网原型设计难?恩智浦的这款套件分分钟解决!

分享到:

恩智浦半导体推出的新型快速物联网原型套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程,创建传感器到云的物联网原型只需几分钟。
恩智浦半导体日前宣布推出新型快速物联网原型套件,为广大创新者的物联网(IoT)应用开发之路提供便利。该能效优化的原型解决方案旨在确保安全并且使用便捷,大大简化了消费品市场、商业和工业市场的物联网边缘节点的概念验证(PoC)开发。

QQ截图20180309213701
图1,恩智浦的新型快速物联网原型套件

快速物联网原型套件可加速典型PoC开发的三阶段进程,甚至能帮助非传统型技术创新者快速轻松地完成物联网构想的PoC。它集优化的硬件设计与可信安全的预编程应用于一体,用户开箱几分钟内即可投入运行。该套件可通过扩展坞和MikroElektronika Click board系列进行扩展,几乎可以不受限制地创建各种不同应用。

QQ截图20180309213712
图2,使用新型快速物联网原型套件可大幅加速PoC开发进程

快速物联网原型套件采用来自Atmosphere IoT的基于GUI的拖放式编程设计,既便没有嵌入式编程经验的创新者也可以轻松地自行创建应用程序。学生和业余爱好者、开发人员、平台提供商以及初创公司或大型企业的工程师都可运用这一用户友好的开发环境,从而缩短设计时间。

 “将Atmosphere IoT基于web的IDE Atmosphere Studio™与恩智浦的灵活可扩展产品组合融于一体,形成紧密集成的解决方案,就是为了满足迅速增长的广大物联网开发群体的需求。Atmosphere IoT和恩智浦都希望能够简化嵌入式到云的物联网开发,而快速物联网原型套件就体现了这一共同愿景。”
——Atmosphere IoT首席执行官Jeff Liebl

快速物联网原型套件充分利用恩智浦在数百万嵌入式设备中的软件支持优势,通过经认证的无线堆栈、驱动程序、中间件、嵌入式应用示例和iOS/Android移动应用程序,简化了从原型转向开发的过程。该套件能自动生成恩智浦MCUXpresso (包括SDK、IDE和配置工具在内的一整套全面连贯软件开发工具)的源代码,可进一步帮助开发人员轻松便捷地完成开发过渡。

QQ截图20180309213726
图4,快速物联网原型套件扩展坞

 “通过整合恩智浦庞大的物联网产品组合中的优秀产品,我们的原型套件可以满足市场对安全、检测、处理和连接的需求,同时简化设计和缩短软件开发周期,降低了新的追梦创新者进入物联网市场的门槛。不论背景或技能水平如何,追梦创新者都可以利用该套件快速开发传感器到云的解决方案原型,只需几步即可轻松搞定。”
——恩智浦销售与营销执行副总裁Steve Owen

恩智浦在2018年嵌入式系统展会上展示了快速物联网原型套件,该套件将于2018年第二季度上市。

QQ截图20180309213736
图4,快速物联网原型套件功能框图

QQ截图20180309213748

预见2018:嵌入式开发新看点
人与智能设备和服务之间的交互已成为现代生活不可或缺的一部分。从家居自动化到制造、医疗乃至交通运输,大家都非常依赖于安全的智能连接。在2018年嵌入式系统展会上(2月27日-3月1日,德国纽伦堡),恩智浦半导体作为嵌入式半导体领域的领导者,以及全球最大的汽车半导体解决方案供应商,展示了其在智能边缘计算、终端节点、互联汽车和工业系统等最新创新成果。

我们特别推出“恩智浦 2018年嵌入式系统展会”系列报道,让大家如身临其境般去体验嵌入式系统开发领域的这些创心科技,洞察发展机遇。

继续阅读
持续供不应求,12寸晶圆单价再涨8%

就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10%、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际,包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商,业界传出已有初步共识,2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7~9%,12吋硅晶圆平均单价来到108~112美元价位。

阿里成立芯片公司,并发布物联网芯片

昨日,阿里云宣布将成立芯片公司“平头哥”。这只勇猛顽强的“蜜獾”,承载着阿里在芯片领域以小博大的野心。阿里称,其首款神经处理芯片AliNPU将于明年6月面世,首批芯片将应用在阿里数据中心、城市大脑和自动驾驶等云端数据场景中。

恩智浦出席2018年云栖大会,集中展示多项解决方案

中国上海,2018年9月17日讯——全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI,以下简称“恩智浦”)将出席9月19日至22日召开的2018杭州·云栖大会,并集中展示包括智能网联汽车、移动支付、人脸识别、边缘计算和智能家居等方面的前沿应用和解决方案。

马爸爸开始涉足半导体,所以你怕了吗

在2018年云栖大会上,阿里巴巴集团首席技术官张建锋表示,达摩院正在建设自己的量子实验室、量子芯片,半导体。同时,成立“平头哥半导体有限公司。”9月19日,2018年云栖大会在杭州开幕。上千位学者、行业专家,来自64个国家的CEO和CTO齐聚云栖小镇。这也是云栖大会的第十年个年头。

台积电:新技术有望让芯片微缩规模每年将增加1倍

在日前于台北举行的2018年国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018)上,台积电(TSMC)董事长刘德音(Mark Liu)表示,如果半导体产业持续在一系列新技术方面取得进展,芯片微缩规模每年将增加1倍。即使摩尔定律(Moore’s Law)逐渐失去动能,这样的乐观期待预计能让半导体产业出现更快的成长。