5G将至,两个eSIM方案,总有一个适合你!

分享到:

恩智浦半导体宣布在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破,助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商(MNO)订阅的无线更新。恩智浦以最新的芯片创新迎合稳步发展的eSIM市场的需求。

timg


根据ABI Research的数据(2017年12月),eSIM市场预计将增长近7倍,出货量将从2018年相对较小的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近场通信(NFC)和eSIM的单晶粒芯片组,具有更强的先进功能、蜂窝连接通信和更高的安全性。恩智浦还推出了业界占位面积最小的SU070独立eSIM解决方案,非常适合智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要低功耗蜂窝连接通信的物联网设备。这两款新的eSIM解决方案都具备从硬件到软件的最高级别的端到端安全性,为消费者、原始设备制造商(OEM)、MNO和服务提供商提供安全防篡改的数据保护。

恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别业务线总经理Rafael Sotomayor表示:“5G蜂窝设备的增加以及面向消费者的物联网的发展趋势为新设备与服务提供了新的互联可能。这些设备添加了eSIM功能,将变得更智能、更独立,需要更高的安全性、性能和可靠性。作为安全物联网解决方案的领先提供商,我们具有将一流的安全、NFC和连接功能整合到单个晶粒中的独特能力,从而轻松实现远程配置。”
SN100U
最高集成度

集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片组旨在为OEM提供更方便、更高成本效益的解决方案,从而能在未来的设备中集成要求更高的应用,例如移动传输、智能门禁控制、非接触式支付和更高的平台安全性等。MNO、OEM和原始设计制造商(ODM)希望功能丰富的新设备能够兼具性能、标准兼容性和安全性,该产品的多接口和安全软件功能对他们而言是一个特别适合的选择。

SN100U凭借明显增加的读/写周期数、多接口并发管理功能以及显著节省的功耗,延长了这些互联设备的使用寿命,令MNO及其客户受益。


SU70
最小占位面积和最低功耗



与现有的解决方案相比,SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30%,无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门,并且均可实现极低的功耗。尤其是作为可穿戴设备和其他小型移动互联设备理想之选的SU070,提供了低功耗特性模式,与竞争对手的eSIM解决方案相比,功耗降低高达75%。凭借这种灵活性,MNO可以探索更多类型的移动蜂窝互联设备服务。

通过推动eSIM和SE功能的融合,最终用户将受益于更方便、更安全的生活方式,例如,可以在保持手机通话时同步无缝进行NFC移动支付。

恩智浦SU070和SN100U样品现已向部分客户提供。

继续阅读
英特尔的基带芯片后劲不足,苹果决定选择自主研发Modem

据The Information报道,苹果正在开发自己的内部开发的调制解调器,以使其能够更好地与高通公司“竞争”。 根据苹果最近发布的工程师职位看来,他们正在找寻开发第1层蜂窝PHY芯片技术,其中两个职位明确雇用一对蜂窝调制解调器系统架构师,一个在圣克拉拉,一个在圣地亚哥(高通总部)。这再次确认了,苹果公司正在努力开发物理网络硬件。这与Apple在圣地亚哥为RF设计工程师列出的其他几份招聘信息并列。

以降低安全风险为由,日本将华为和中兴排除采购

日本政府将首次制定有关中央省厅和自卫队使用的信息通信设备采购指导方针。10日,日本全部省厅的采购负责人和系统负责人将开会,确定新指导方针的内容。此前有消息说,日本拟将华为和中兴产品排除出采购清单。据报道,指导方针在10日确定后将立即对外公布,并在来年正式实施。

GaN功率放大器芯片亮相科技交易博览会,5G通信基站GaN将大量使用

随着国内外电信运营5G服务纷纷铺开,5G的角逐正在不断加速。在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上,国产5G通信基站GaN(氮化镓)功率放大器芯片,在中国发明成果转化研究院展区对外亮相。该研究院有关负责人透露,GaN芯片已完成多款产品设计,并已获得中电集团客户认证成功,计划2019年正式推出,将可全面满足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求,未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无人驾驶“实时无线电通信”。据悉,此举亦打破国外对高性能GaN器件实行对华禁运之垄断。

首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文,上海市人民政府副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

华为站在巨人的肩膀上向前迈进,芯片设计使其快速崛起

华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)之所以能成为全球市场上具有主导地位的电信企业,美国公司起到了关键作用。 英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Inc., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)等硅谷巨头都是华为的主要供应商,华为向这些公司购买零部件,用于生产基站、路由器等设备以及华为手机。据估计,华为今年将从美国企业购买至多100亿美元的零部件,大约相当于中国从美国进口汽车的总价值。

精彩活动