i.MX+TEE OS,今天恩智浦和阿里都找到了一个“好朋友”

分享到:

今天,恩智浦半导体与阿里巴巴共同签署谅解备忘录(MOU)建立战略合作伙伴关系,恩智浦的i.MX应用处理器将作为阿里云TEE OS操作系统的硬件载体,提供安全控制的全面功能,未来双方将同步更新、升级和发展i.MX+TEE OS的解决方案,为物联网安全提供全面可靠的支撑。恩智浦半导体大中华区MICR微控制器产品市场总监金宇杰先生,代表恩智浦出席了MOU的签字仪式。

据悉,NXP i.MX+Ali TEE OS的安全解决方案在目前市场上尚属唯一一家承载Ali TEE OS平台的嵌入式系统,该系统已经在车载娱乐、车载导航、二维码支付扫描应用系统中得到了成功应用。本次MOU的签署,将进一步强化双方在物联网安全领域深入和广泛的合作。

未来双方的合作内容包括:

双方互为重要的第三方战略合作伙伴。
双方共同投入资源,将阿里巴巴TEE OS移植到i.MX应用处理器官方代码库上,并一同测试和维护该代码。
阿里巴巴将在获得新发布i.MX产品的样品、开发板和相关技术支持时,获得战略伙伴权益。
双方将在商业上携手,向各自的合作伙伴或客户推荐“i.MX + TEE OS”的全套安全解决方案。

QQ截图20171014001346
合作签约仪式,左二为恩智浦半导体大中华区MICR微控制器产品市场总监金宇杰先生

继续阅读
首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文,上海市人民政府副市长吴清,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官Matt Murphy出席开幕式并致辞。

2019 年半导体产业景气恐欠佳,台积电大幅缩减各项预算费用

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击,台积电传出认为2019 年景气恐欠佳,决定勒紧裤带,不但将主管的商务用车降级,人员商务旅行的次数也遭删减。

恩智浦和高通牵手失败不要紧,专注研究新一代汽车雷达技术

汽车事业部的营收占整个恩智浦半导体(NXP Semiconductors)营收的一半左右,恩智浦汽车事业部首席技术官Lars Reger原本预期高通(Qualcomm)与恩智浦会顺利合并,因而规划了汽车技术发展蓝图。然而,在6月中从旧金山(San Francisco)飞往法兰克福(Frankfurt)的这11个小时航班里,他的期望落了空。

半导体产业的“超级周期”面临拐点,短期调整局面将持续至何时

此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%,但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影,供需平衡的恶化也在招致价格下跌。2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变,是暂时性的调整局面,还是处于进一步下滑的入口?在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。

数字安全技术陷入进退两难的窘境,有待研发安全性能更强的全新处理器架构

数字安全的复杂性、无效性和成本使数字技术行业陷入不知所措的境地,一些行业领导者表示,现在或许是新的处理器架构出现并发挥作用的时候了,以结束当前数字安全技术的无力与混乱状态。 在美国加州圣何塞举行的2018年Arm TechCon上,Arm发布了其物联网安全宣言的第二个版本。那么,我们就来看一下嵌入式行业在实现该文件最初制定并在今年扩展的目标方面取得了哪些进展。

精彩活动