骁龙835具体规格流出,分分钟秒杀821/820

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在移动虚拟现实领域,高通有着不可或缺的核心位置,每一次的芯片更新迭代都为虚拟现实带来新的惊喜。目前来说,移动虚拟现实的高计
算、高显示、低功耗需求仍然无法很好得到满足。高通豪言下一代芯片要将桌面端VR场景搬到移动端,所以2017年的旗舰芯片骁龙835备受期
待。
处理1

骁龙处理器

骁龙835是高通明年春季的最高端手机芯片,也是骁龙820和821的继承者。业内人士草包科技昨天爆出了骁龙835的具体规格,该芯片将直接
使用台积电10nm FF工艺的八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率为3GHz,小核心频率为2.4GHz,LPDDR4x四通道内存,GPU为Adreno
540,支持4K屏幕分辨率,整合Cat.16基带等。

众所周知,虚拟现实对于高分辨率的追求要比手机高出很多。我们从爆料中看到骁龙835使用的是Adreno 540,比骁龙820/821搭载的Adreno
530要高一个等级。原本Adreno 530性能就比较出众,可以实现4K下的高帧率插入,保证画面流畅,况且骁龙820/821还只是14nm工艺。那么
首次采用10nm工艺的Adreno 540是否就像高通所说的那样:“下一代骁龙处理器将把大量桌面端场景搬到移动端”。

而对于手机玩VR发热问题,高通表示这种情况还将持续,但透漏下一代骁龙芯片将进行技术改进,不过降低功耗挑战大,下降幅度不容乐观

 

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SPI、I2C、UART、I2S、GPIO、SDIO、CAN,这么多总线,你都了解吗?

总的来说,总线有三种:内部总线、系统总线和外部总线。内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线,用于芯片一级的互连;而系统总线是微机中各插件板与系统板之间的总线,用于插件板一级的互连;外部总线则是微机和外部设备之间的总线,微机作为一种设备,通过该总线和其他设备进行信息与数据交换,它用于设备一级的互连。

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