CPU?闪存? 谁走在半导体制作工艺前列

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在摩尔定律推动下,工艺技术的缩微没有停止,基本上每两年一个台阶,今年已可达到32nm工艺(注释,通常指微处理器的量产还要推迟几个季度) ,但抛开CPU产品,其实走在缩微制程最前面的是NAND闪存,早在去年就实现34nm的32G NAND闪存量产。

 

    目前32nm工艺制程采用193nm浸入式光刻机,尽管工艺复杂,成本高,大多还是要用双重图形曝光技术。估计下一个22nm接点时,光学光刻方法可能已走到尽头,EUV、电子束直接曝光等都有可能浮现。但是摩尔定律即将终止,技术已近极限,所以经济上的矛盾会逐渐突显。

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