半导体投资放缓导致产能下降 明年芯片厂投资增60%

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        根据半导体设备权威机构SEMI的报道,由于今年半导体投资迅速下降,导致全球产能下降。

  SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏,目前的低投资水平无法满足需求。

  SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。

  然而,2009年在很低水平,如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元,而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。

  全球半导体设备业于2008年消费260亿美元,2009年为140亿美元, 而2010年预计为220亿美元。

  总的半导体用于厂房投资,包括设施及设备,2008、2009及2010年分别为310亿美元,150亿美元及250亿美元。看来要恢复到2008年水平尚有长路要走。

  SEMI认为2009年所有地区都紧缩开支,相对来说由于英特尔及Globalfoundries存在,使得美国与欧洲/中东相对紧缩少些。

  08年花钱厂家领先的为三星, 东芝/新帝, 英特尔, 尔必达/力晶, 海力士, 美光/英特尔 闪存JV, 台积电与美光。09年的排名, 英特尔, 三星, 台积电和东芝/新帝。而2010年预期为英特尔,三星,台积电和globalfoundries。

  从制造器件类别分,存储器(闪存和DRAM) 于2010年时占最大份额为47%,而08及09年分别占60%及40%。

  代工占23%,及MPU占17%。而逻辑电路有望在2010年翻倍, 由09年的8%到2010年的10%。

  全球代工从Q1很低,到Q2迅速上升。如台积电报道自Q2开始增加投资。全球代工的投资于09年下降10%,而其它产品的投资下降均在两位数以上。

  未来全球芯片产能能满足市场需求?SEMI的回答,全球09年总计产能因有些工厂关閉可能下降2.5%,而到2010年将有4.5%增长。如果与08年相比,产能仅增加2%。

  一年之前SEMI曾根据市场需求, 产能投资计划等作过一个激进的预测,至2010年底时全球半导体产能为每月1900万片(等效8英寸计, 这是指大半导体,包括分立,光电器件等) 。如今修正为每月1600万片,也即每月减少300万片。

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