六月份半导体需求的月增幅突出

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     Wachovia分析师David Wong表示,六月份半导体需求较前一月成长度,其增幅似乎超越电子终端市场的需求,他们认为这种突出表现可能延续至7-9月当季。

    晶片出货量增加,这是因经济衰退以後调节库存,制造商减少晶片供应量至实质的需求量以下。过去几个月晶片制造商的业绩反弹,半导体厂商正努力制造晶片,以赶上终端需求。

     (INTC)FMAMJWong指出半导体制造商正加速生产,企图支持上升的晶片需求,他们预期4-6月当季晶片厂商的内部库存将增加,支援7-9月进一步增强的需求。

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2019 年半导体产业景气恐欠佳,台积电大幅缩减各项预算费用

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击,台积电传出认为2019 年景气恐欠佳,决定勒紧裤带,不但将主管的商务用车降级,人员商务旅行的次数也遭删减。

半导体产业的“超级周期”面临拐点,短期调整局面将持续至何时

此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%,但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影,供需平衡的恶化也在招致价格下跌。2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变,是暂时性的调整局面,还是处于进一步下滑的入口?在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。

如果超级芯片商业化成功,能否为摩尔定律再续一命

Nature发布的最新论文显示,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片,已经在“ 自旋电子学 ”领域取得突破进展。 目前,摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月增加一倍”,其中的“元器件”主要为CMOS晶体管,目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限,导致摩尔定律终结。

苹果减少明年上半年7纳米投片,台积电Q1利润或下滑16%

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。

行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点

前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。

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