半导体业衰退重创设备业

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         在全球金融危机影响下,半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期,半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上,2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据,2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。

  半导体设备业受灾最重

  半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示,全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑,2007年为592亿美元,2008年下降了27.3%,为490亿美元,而09年将再次下降34.1%,为323亿美元。

  在新的市场形势下,目前全球半导体业出现新的变化。

  过去曾一度被奉为圣典的“fabless+代工”模式,此时却引起了部分业内人士的质疑。他们认为,代工在90纳米及以下的先进制程中,由于研发投入不足出现成品率不高,因此业界近期传出代工厂的工艺已落后于摩尔定律。

  再加上全球最大的两大类芯片——存储器和处理器几乎都由IDM企业掌控,很少会把订单释出给代工厂,所以2009年半导体设备销售额将在2008年下降30.6%基础上,再下降31.7%,销售额仅约为300亿美元,相当于1997年的水平。

  而分析半导体固定资产投资中,通常70%~80%用来购买设备,所以投资下降将首先影响到设备的订单,导致半导体设备业在此次金融危机中十分难堪也在情理之中。

  设备业恢复元气尚需时日

  对于此次产业低迷何时结束,业界预测全球半导体业有可能会在下半年反弹,但是对于设备业比较一致的看法,认为目前还深不可见底,至少要持续到2010年。

  日本半导体设备和材料协会SEAJ近期预计,2009年下半年设备业可能领先复苏,并预言韩国将是第一个恢复投资的国家。
  各个设备公司对此也有不同的预期,如排名设备供应商第一的应用材料公司,其第一季度可能出现近多年来的首次亏损;工艺检测大厂KLA-Tencor也有可能出现15年来首次亏损;干法刻蚀大厂Lam Research表示,已看不见批量的大订单;以及最能反映工业前景的光刻机大厂——ASML的订单大减,本季度的销售额为4.94亿欧元,比去年同期的9.95亿欧元下降一半,并预测未来季度的销售额仅1.8-2.0亿欧元。

  但是,作为芯片制造业的上游,设备业早己经历多次剧烈的市场波动,今天能够幸存下来的都是每个设备类别的前三名,应对周期起伏颇有经验,所以预计此次危机将进一步促进全球半导体设备业间新的整合。

  结语

  尽管看半导体设备业对目前挑战的反映尤为强烈,相对裁员的数量是最多,但是由于设备业的竞争激烈,能延续到今天的留存者都是高手。关键之处由于半导体设备业仍能走在工艺技术的前列,作为芯片制造业已无法摆脱其巨大的影响力,所以预计未来半导体设备业将进一步加快整合。

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