台湾半导体面临资金技术外流 产业现微利化

分享到:

    据台湾媒体报道,2000年以来,台湾半导体业掀起赴中国发展热,加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆,台湾半导体产业面临技术与资金外流,整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数,产业逐渐迈入微利化时代,部分公司获利直线下滑。

  报道称,再开放12吋厂登陆,恐出现亏损效应。

  以联电为例,2000年每股盈余4.72元,毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元,毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%,今年第一季是-40%,每股亏损0.64元。
 
  台积电因技术与服务具竞争实力,高端制程市占率高,仍维持稳定获利,但仍略微下滑,2000年,每股盈余5.71元、毛利率46%;2008年每股盈余3.86元,毛利率微降到44%;今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2%。

  报道认为,不只台湾业者因中国竞争导致微利化,看似蓬勃的中国IC市场需求也有逐渐趋缓现象。

   根据调查数据显示,2008年中国IC制造业产值约为481亿元人民币,年成长率20.85%;因下游电子产品需求带动,2008年中国IC市场规模达5973亿元人民币,年成长率不到20%,已连续5年成长率衰退。

  工研院产经中心(IEK)市场分析师蔡金坤指出,中国半导体业在新的劳动合同法、人民币持续升值压力下,下游电子产品的生产成本势必上升,生产制造基地移往东南亚、东欧的现象将会愈来愈明显。预估中国IC市场成长率到2015年,将逐渐与全球成长幅度约6%-8%趋于一致。

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动