半导体:首轮补库存高潮结束 未来可能反复

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投资要点

  主要指数4月涨幅回落,反弹动力略显不足:09年4月份,费城半导体指数上涨10.5%,道琼斯指数上涨5.24%,台湾的电子零组件指数上涨12.1%,大陆的CSRC电子行业指数则上涨4.66%。总体而言,主要指数延续3月份涨势,但涨幅均有所回落,反弹动力显得不足。

  行业数据显示09年1季度是半导体市场的底部:09年3月全球半导体市场销售额为147亿美元,环比开始上升;4月份的北美半导体设备BB值反弹至0.65,连续三个月反弹;1季度集成电路产能利用率仅57%,创历史新低。同时,DRAM与Flash合约价格开始大幅上涨,种种迹象都表明2009年1季度很可能是市场的最低点,未来应该逐步向好。

  代工厂营收大幅反弹,但Fabless营收增速放缓:09年4月台积电与台联电营收大幅反弹,增幅超过50%;日月光与矽品连续三个月反弹,反弹幅度有所缩小;联发科4月份营收增速明显放缓。我们认为,代工厂营收大幅反弹预示着第一轮补库存行为达到高潮,Fabless营收增速的回落表明市场需求缺乏持续性。半导体产业开始好转,但复苏的道路比较漫长,未来可能还会反复经历“消化库存—补库存—消化库存”的过程。

  行业投资评级:我们维持对半导体行业“中性”的投资评级,继续看好IC设计子行业。
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第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会,推动我国先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。

第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

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