半导体:首轮补库存高潮结束 未来可能反复

分享到:

投资要点

  主要指数4月涨幅回落,反弹动力略显不足:09年4月份,费城半导体指数上涨10.5%,道琼斯指数上涨5.24%,台湾的电子零组件指数上涨12.1%,大陆的CSRC电子行业指数则上涨4.66%。总体而言,主要指数延续3月份涨势,但涨幅均有所回落,反弹动力显得不足。

  行业数据显示09年1季度是半导体市场的底部:09年3月全球半导体市场销售额为147亿美元,环比开始上升;4月份的北美半导体设备BB值反弹至0.65,连续三个月反弹;1季度集成电路产能利用率仅57%,创历史新低。同时,DRAM与Flash合约价格开始大幅上涨,种种迹象都表明2009年1季度很可能是市场的最低点,未来应该逐步向好。

  代工厂营收大幅反弹,但Fabless营收增速放缓:09年4月台积电与台联电营收大幅反弹,增幅超过50%;日月光与矽品连续三个月反弹,反弹幅度有所缩小;联发科4月份营收增速明显放缓。我们认为,代工厂营收大幅反弹预示着第一轮补库存行为达到高潮,Fabless营收增速的回落表明市场需求缺乏持续性。半导体产业开始好转,但复苏的道路比较漫长,未来可能还会反复经历“消化库存—补库存—消化库存”的过程。

  行业投资评级:我们维持对半导体行业“中性”的投资评级,继续看好IC设计子行业。
继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动