台湾与日本政府将共同投资台湾记忆体公司,联手抗衡韩

分享到:

* 日本政府将投资台湾记忆体公司(TMC)

* 分析师解读此举为台日联手抗韩

* TMC近期将向行政院国家发展基金提出申请投资


路透台北6月6日电---台湾经济部部长尹启铭周六表示,将由政府主导出资成立的台湾记忆体公司(TMC),将获日本政府投资,但他不愿透露金额及其他细节.分析师解读,台湾及日本有此意外之举,应是希望藉此联合起来,与全球龙头--韩国三星(005930.KS: 行情)抗衡.


对于日本政府有意投资TMC的最新进展,富邦投顾研究部协理李克扬分析,"对两边的产业界都有好处.现在就是大家一起在想办法,希望这次可以一起活下来,或是最少保持跟得上三星的竞争力."


李克扬表示,日本政府应该亦明白,若独立让尔必达活下去,尔必达终将面临营业费用与效率上比不上台湾或韩国的事实,"所以,我认为他们一定要合作的...,只要不要有一方超过50%,或有其中一个个体有绝对控制权,大家都可以接受."


日本经济产业省发言人士目前暂未能取得回应.


动态随机存取记忆体(DRAM)产业因先前过度扩张,两年多来饱受价格崩跌的困境,亏损连连,去年下半年爆发的全球金融风暴更使营运雪上加霜,德国的奇梦达(QMNDQ.PK: 行情)已成为这波风暴中第一家倒下的晶片公司,三星则凭藉其领先优势表现较为稳定.


缺乏自主技术的台湾制造商已连两年亏损,如茂德(5387.TWO: 行情)及力晶(5346.TWO: 行情)今年甚至面临无力全额偿付公司债的窘境.为此,台湾政府在今年稍早宣布将出资主导成立TMC,协助产业整合,并选定日本尔必达(6665.T: 行情)为海外的技术合作夥伴,双方考虑相互投资.尔必达便曾表示,考虑让TMC入股约10%.



**TMC近期将提投资申请**
继续阅读
第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会,推动我国先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。

第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

精彩活动