中国半导体设备市场前景看好

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        全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示,未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额,将达5亿美元。

  虽然他对于"未来几年"并未具体说明,但他认为,中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露,在该公司上一季的营收数字中,中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后,随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增,中国地区将会兴建更多的晶圆厂,为设备厂商开创无限商机。

  摩根认为,未来几年应用材料公司在中国的营业额成长比率将达500%。目前中国半导体设备市场每年为美国应用材料公司带来5千万至1亿美元的利润,但是在未来几年内将达到5亿美元。
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第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会,推动我国先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。

第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

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