原18号文明年到期 本土半导体产业政策出现悬念

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        半导体业界期待新18号文

 

  王如晨

  已经拖延至少两年多的半导体产业替代政策——新18号文,或许将以一种尴尬的方式“逼迫”自己出台了。

  原18号文,即《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》,2010年底将正式到期。

  如果新的替代政策继续搁置,本土半导体产业的发展将出现政策“真空”状态。

  两日前,工信部电子信息司司长肖华在深圳一次平板显示与彩电产业CEO峰会上公开表示,新18号文件,已拟出征求意见稿,正式出台指日可待。

  “这段时间,对它的关注、讨论确实又多了起来,除了原有政策适应期限外,我想应该也跟目前的整体产业环境有关。”昨天,赛迪顾问半导体业分析师李珂对CBN记者说,确实到了非出台的时候了。

  李珂的另外一个身份,是中国半导体行业协会信息交流部主任,交流的声音在他这里,聚集得越来越多。

  原18号文明年过期

  原18号文的优惠部分,主要集中在其中的增值税的“即征即退”政策部分。原文规定,“自2000年6月24日起至2010年底以前”,对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品(含单晶硅片),按17%的法定税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过6%的部分实施即征即退。而且,所退税款由企业用于研究开发集成电路产品和扩大再生产,不能作为企业所得税应税收入。

  这一内容在政策全文中的第41条也做了强调,而第48条则对本土设计企业在海外生产的产品实施优惠税率。

  但2004年7月14日,中美签署了《关于芯片增值税问题的谅解备忘录》。2005年4月废止了上述两条内容。由于它们一直被半导体企业视为最直接、最具可操作性的优惠政策,这一调整导致企业抱怨不断。

  “新的替代政策,2005年就开始酝酿、制定,相关部委尤其是当时的信产部一直也在努力推进文件进展。”李珂说,之后推出的132号文(专项基金),即为补救措施之一。不过,由于基金额度不足10亿元人民币,平摊给相关企业,缺乏实效。截至目前,这一局面已过去5年之久。

  更为完善的18号文替代政策当然一直在酝酿。2006年初,原信产部副司长丁文武对CBN记者表示,它被列入了国务院当年立法计划,属一类法规。2007年7月1日,新文件原本打算正式出台,但因其中所涉财税政策部分需国家财政部审核,当年未能正式公布。

  而2008年,由于国家部委改革,原信产部与工业部合并,上述替代政策一直没有声音。

  这种拖延的局面一度引起政策真空的讨论,尽管参与政策制定的人士不断出来解释,强调没有真空,但是企业的焦虑却越来越深。

  上海集成电路行业协会副秘书长薛自透露,事实上,早在2006年底,他便率领许多企业去北京咨询政策进展,仅仅“红图章”就敲了28个。他说,新政策实在不能再拖延了。

  下半年或正式出台

  这段时间关于政策的声音确实多了起来。肖华在深圳的公开表态就是最好的证明。此外,“其实文件早就拟定好了,主要是文件中的税收优惠,肯定需要部委"埋单",尤其是国家税务总局、财政部、国家海关。”一位半导体产业人士表示,这或许是审核时间拖延的主要原因。

  2007年年初,工信部现任软件与集成电路促进中心副主任邱善勤曾对CBN记者透露,政策文稿的第5版当时便已呈送国务院法制办。他曾经全程参与了替代政策的起草过程。

  而且,为了配合新政出台,原信产部2006年也曾规划了一个《软件与集成电路产业发展条例》,以配合替代政策的落实。当年这一条例也被国务院列入二类立法计划。由于具有法律效应的替代政策迟迟不出台,这一辅助条例至今同样无法公布。

  而就时间点来说,从政策公布到具体落实各地还需要一个周期,业内人士担心的是,如果今年下半年仍拖延不出,那么到原18号文真正截止期限时,新政策还无法发挥作用。

  “替代政策肯定能够衔接上,之前的相关条款其实一直也在延续。”邱善勤说,时间问题相关部门早已考虑到了。

  肖华在深圳也表示,根据国务院意见,原18号文件中尚未到期的部分优惠,将继续执行。

  但这恐怕很难为半导体企业带来实际效应了。因为,金融危机之下的这一产业,正同时遭遇着产业周期性低潮。即使增速原本远高于全球均速的中国市场,也正处于空前困顿期。

  “今年第一季度,全球半导体产业平均下滑29.5%,中国则下滑了34%。”李珂有些忧虑地说,外界环境变化,导致企业生存维艰,这正是去年下半年以来各地呼吁政策救市的原因。

  李珂坦陈,从政策优惠来说,具体企业未必受惠多少,政策出台主要是提振产业信心。

  “你可以看一下,去年以来,内、外资的投资案不但没增加,还少了一些。”李珂说,如果下半年新政策出台,或将起到奇效,就像国家在汽车工业上的政策一样。

  新政向半导体倾斜

  肖华显然早已熟稔新政内容。他强调,原18号文件对软件业的优惠支持“比较到位”,新文件则加大了对半导体产业的扶持力度。而且,享受优惠的产业链拉长,材料、装备、仪器仪表等也将纳入其中。

  本报此前获得的第5版草稿简介内容显示,新政策比原18号文件覆盖更为宽广,覆盖财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和法律责任等12个大的部分。

  对比原18号文,融资、人才培养部分更丰富,而装备与材料业,确实属于首次强调。而且,新文件中,除了内销芯片17%的增值税细则(本土企业可享受14%退税)取消,其他优惠仍然延续。

  李珂表示,企业受惠范围也扩充了。比如,原18号文第42条,生产企业投资额超过80亿元人民币、工艺在0.25纳米以上的,才能享受能源、交通投资的税收优惠,新政策中门槛大大降低了。

  “国家4万亿元投资中,有600亿元投向信息产业,其中半导体、面板应该占大头。”李珂透露。

  肖华的深圳之行似乎不是无意“放风”,他强调,《电子信息产业调整和振兴规划》明确提出实施6大工程中,首项正是半导体升级工程。他说,要抓紧落实,启动有关重点项目和国家科技重大专项,“快、准、狠”地出手,以遏制产业下滑趋势。

  李珂也说,除了优惠外,希望新政策“可操作性更强一些”,要对目前的危机有化解效应,因为信心需要重建。

  不过邱善勤拒绝透露详细的文件内容。他对CBN记者强调,新文件肯定比原文件更细,也与《电子信息产业调整和振兴规划》有很大差异。“原文件发挥了巨大作用,远远超出了2000年预计的目标,新政策更值得期待。”邱善勤说。

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