北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%

分享到:

国际半导体设备及材料协会公布,北美4月半导体设备订单年比大幅下滑77%,但BB值上升至0.65。

综合外电5月22日报道,国际半导体设备及材料协会(SEMI)公布,北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比,4月订单增长3%。

此外,4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.65。不过,低于1仍代表产业持续萎缩。
继续阅读
扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一

据台湾媒体报道,SEMI近日更新其全球晶圆厂预估报告,并预估在2017~2020年间,全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中,只有7座是研发用的晶圆厂,其他晶圆厂都是量产型厂房。以地理区来看,中国大陆在这段期间将有26座新的晶圆厂投入营运,占新增晶圆厂的比重高达42%。美国则有10座,台湾为9座。

全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录

国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录,达到27.30亿平方英寸。

环球晶圆 6.83 亿美元并购 SEMI 一举跃升为全球前三大晶圆生产商

全球第 6 大晶圆生产厂商环球晶圆,18 日正式宣布,与新加坡商并于美国那斯达克挂牌的全球第 4 大晶圆生产厂商 SunEdison Semiconductor Limited (SEMI)共同签署最终协议,环球晶圆透过其子公司将以每股支付 12 美元,总计 6.83 亿美元收购包括 SEMI 现有净债务与所有在外流通普通股股权。预计最快在 2016 年年底完成收购之后,环球晶圆将一跃成为全台湾最大,全球第 3 大的晶圆制造商。

日本6月份半导体设备订单额同比增长216.2%

日本半导体生产设备制造商公布,6月份,日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时,据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,6月份,美国半导体设备制造

半导体材料市场反弹至创新记录

根据SEMI于SEMICONWest上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。 2010年总的半导

精彩活动