电子行业:三月半导体设备订单出货比反弹

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        SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告,报告显示三月份订单额2.78亿美元,出货额4.55亿美元,订单出货比从上月的0.48反弹至0.61,但仍在低位徘徊。
  IC insights:半导体行业资本支出拐点将现。IC insights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期,最新预测显示,09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%;去年同期全球半导体产业资本支出共计439亿美元,同比下滑44%。IC insights认为,二季度随着终端电子产品需求的逐步释放,以及产品ASP的稳步回升,IC市场将在下半年逐渐回暖,而资本开支也将迎来拐点。
  台积电:上修09年半导体市场预期。台积电副董事长曾繁城表示,台积电已上修09年全球半导体衰退幅度,从年初预估衰退30%缩小到衰退20%。台积电表示,本次上修半导体市场预估的主要原因是来自于中国大陆的需求带动了整个半导体产业。
  Displaysearch:二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%。Displaysearch的数据显示,全球TFT-LCD产能利用率在今年一月触及历史低位,仅为50%,二月份产能利用率反弹至62%,三月份进一步回升到了69%,Displaysearch看好二季度面板产业的复苏前景,认为二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%..台积电一季度业绩略超预期。全球半导体晶圆代工巨头台积电一季度实现销售收入新台币395亿元,同比下滑54%,环比08年四季度下滑38%;略超预期,此前台积电预计09年一季度销售收入在360亿新台币到380新台币之间;一季度18.9%的毛利率和3.1%的经营利润率也超出此前预期。
  Isuppli:存储芯片市场恢复盈利为时尚早。Isuppli数据显示,今年一季度全球存储器业务整体营收环比下滑了14.3%,该机构认为行业底部已经出现,预计DRAM产业会在今年剩余时间内可能实现增长;然而,Isuppli认为DRAM产业产能过剩问题严重,即使厂商削减产能,减少投资,行业也难以在短期内迅速恢复,恢复盈利为时尚早。
  维持行业"中性"评级。
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华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

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