超微半导体第一季报亏,CEO对PC市场触底看法提出质疑

分享到:

全球第二大晶片(芯片)制造商--超微半导体公司(AMD)(AMD.N: 行情)周二公布因电脑销售下滑而录得季度亏损,并警告称现在说科技市场已经触底可能为时尚早.

 

"鉴于宏观经济环境弥漫的不确定性,我不明白怎麽会有人说我们已触底,"AMD首席执行官(CEO)Dirk Meyer在电话会议上表示,"因此,我要说的是,我们对前景持谨慎看法."

 

上周全球最大晶片厂商英特尔(INTC.O: 行情)首席执行官曾暗示,有迹象显示个人电脑(PC)市场领域已触底,就存货和需求而言最糟情形已经过去.

 

AMD的首席执行官则更为谨慎,称第二季前景"很难判断".

 

AMD股价周二在纽约证交所(NYSE)收高1.51%至3.36美元.

 

该公司表示,其核心微处理器业务营收在第二季将自第一季的11.8亿美元进一步下滑,指因宏观经济状况和历史性季节模式.

 

这意味着AMD第二季将报亏,因财务总监Bob Rivet曾表示,该公司每个季度需要13亿美元营收才能盈亏相抵.

 

AMD公布第一季亏损4.16亿美元,约合每股亏损0.66美元,上年同期分别为亏损3.64亿美元和0.6美元.

 

经某些项目调整後,AMD每股亏损0.62美元.根据Reuters Estimates,华尔街原本预期其每股亏损0.63美元.

 

AMD还公布第一季营收为11.8亿美元,同比下降21%,但高于分析师的平均预估9.838亿美元.AMD近期将业务拆分成晶片设计和制造生产两块.(完)

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动