半导体代工模式遭遇转型阵痛

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       昨日,中国内地最大的半导体芯片厂商中芯国际公布了其去年业绩,营业额下滑12.65%至13.54亿美元,亏损4.4亿美元。这比2007年1947万美元的亏损整整增加21倍。

  作为全球第四大芯片代工企业,中芯国际此次大幅亏损凸显了中国内地半导体代工模式转型期的一个阵痛。中芯国际原本仅仅定位于半导体芯片代工,但是为了摆脱受制于人的困境,近年来将业务的触角伸至半导体代工上下游产业,其中包括热门太阳能业务和芯片封装业务。

  中芯收入下降的主要原因有两点:首先,2008年年初,为了产业升级,中芯国际决定退出DRAM内存业务,改为生产逻辑晶圆,导致该部分收入大幅下跌一成。其次,受经济严重下滑影响,中芯在2008年第四季度晶圆出货量同比下滑25.1%,产能利用率大幅下降。工厂已经部分实行4天工作制。

  分析认为,由于中芯在产业升级和对半导体上下游扩张的同时遭遇经济危机,一方面要大规模投入,另一方面市场规模又在压缩,因此大规模亏损就不足为怪了。不过值得注意的是其新兴业务的收益则较去年增加14.3%,成为中芯国际惟一的亮点。

  受到大幅亏损消息影响,中芯国际股票收于每股0.315港元,大幅下跌5.97%。
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DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

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5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

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恩智浦与国内多家互联网巨头合作,汽车行业将带来巨大变化

2018年11月8日,ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳大中华喜来登酒隆重举行。会上NXP(恩智浦半导体)荷兰董事总经理Maurice Geraets作了“如何应对中国汽车市场的颠覆式发展”的主题演讲。

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