北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%

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国际半导体设备及材料协会(SEMI)公布,北美3月半导体设备订单年比大幅下降76%,3月订单降至2.789亿美元,08年3月为11.7亿美元。订单较2月增约8%。反映芯片业者因应全球性景气衰退,纷纷放弃扩产的计划。
  半导体景气指标订单出货比(B/B值)3月为0.61,较2月的0.49回升,代表北美半导体设备业者每出货100美元,接到61美元的订单。比率低于1显示半导体业处于萎缩,订单出货比2007年1月以来即一直低于1。
  国际半导体设备及材料协会会长Stanley Wyers说,半导体设备订单大减的情况已缓和,不过还低于能支撑健全供应链的水平
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