经济衰退已把中国半导体置于险境

分享到:

    iSuppli公司认为,全球经济衰退已把中国半导体产业置于险境。

    最近10年,中国政府一直努力发展国内经济,以获得经济独立性。而发展技术性较强的半导体产业,则被视为中国获得长期国内经济与技术独立性的关键。

    中国政府通过向计划在国内扩大制造业务的企业提供优惠政策,来促进国内经济的增长。有一段时间,中国企业纷纷利用利润来扩大生产,并增雇工人。中国政府的计划是,中国企业与工人最终要满足人们对于产品的需求,而且制造业引擎要由国内驱动。

    但不幸的是,这个计划遇到了挫折。在内需还没达到可与外需匹敌的程度的时候,全球销售就一蹶不振了。

    科技产业,具体而言就是半导体制造业,一度被中国政府视为经济增长的一大支柱,现在已成为财政负担。半导体产业在产能与技术方面的投资,没有实现预期中的财务回报。

    另外,对于企业会关闭其它地区的产能,纷纷转向成本更低和效率更高的中国制造业的估计过于乐观,这也加重了中国面临的困难。由于目前全球经济陷入衰退,中国遇到了严峻挑战:如何在半导体产业崩溃之前重组整个产业。

    展望未来

    2011年中国半导体产业会是什么样子?芯片供应商是否会合并,需求缺乏是否会导致企业停业?中国半导体制造业发展速度曾傲视全球,而上述问题只是其面临的诸多问题中的一部分。

    这些问题的答案在于全球经济形势。在消费者感到能够再度放心地花钱之前,半导体需求将保持低迷。由于中国企业与竞争对手相比,并没有独到的技术,太多同样的产能在追逐同样的市场机会,所以处于劣势。

    中国的工厂产能利用率目前处于纪录低点,企业的现金流根本无法实现损益两平。

    企业越大,问题越大?

    第二个非常重要的关键问题是:如果拥有类似技术的供应商合并,是否只会产生面临更大现金流问题的较大公司而已?

    乍看起来,这是最可能再现的结果。但是,有一个副作用将明显影响中国的企业格局:公司越大,生存的可能性越大。

    2012年以前不会复苏

    中国半导体产业的混乱局面将持续多久?虽然这个问题难以预测,但通过观察中国半导体企业的产能利用率,可以略见端倪。

    iSuppli公司预计2012年以前中国制造业不会出现复苏。由于需求严重下滑,现金流为负的实力较弱的公司,不太可能撑过两年。

    iSuppli公司预计,第一宗合并案将在2009年第二季度敲定。这将暗示,时间是决定企业是否能够经受住目前困境考验的关键。iSuppli公司预测,到2010年下半年,规模变小但实力变强的中国半导体产业将会浮现。

继续阅读
华为海思涉足广泛而且发展迅速,现如今被多个巨头开始市场狙击

得益于华为从资金到市场的支持,华为旗下的海思半导体在过去多年里发展神速,所涉足的多个领域在市场上也口碑良好,公司也获得了国内乃至国外用户的认可。尤其是因为近半年在麒麟、鲲鹏和昇腾等多方面的接触表现,海思半导体俨然中国集成电路实力的象征。但即使强如华为海思,也在面临着强大的挑战。

EUV设备厂家爆出技术细节,光刻技术的发展会如何前行

用于高端逻辑半导体量产的EUV(Extreme Ultra-Violet,极紫外线光刻)曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到今年(2019年,也是从今年开始),每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

台积电如今逐渐陷入重围,四面楚歌的条件下怎样才能真正破局

台积电法说周四(17日)登场,引爆台股农历年封关前压轴大戏,释出展望不仅影响整体电子股走向,更是封关行情指引明灯。因大立光法说后股价强涨,考量台积电首季动能不佳广为市场知悉,且外资圈对台积电后市看法也以乐观派居多,法人期待台积电复制利空出尽行情。

IMEC发布全球最小的SRAM芯片,在5nm技术节点上引入STT-MRAM作为最后一级缓存成为可能

2018年5月29日,IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。这是今年以来在5nm节点上缓存的最先进技术。 需要指出的是,本设计设计虽然适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为该SRAM需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能,显然面积比较大且能耗较高。

国内晶圆制造能力大幅度提升,现已称为全球第二大晶圆生产大国

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国从2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,整体晶圆厂产能更是加速扩张。

精彩活动