上海市“科技创新行动计划”2009年度半导体照明与光电子专项指南

分享到:

  为配合国家科技部开展“半导体照明应用试点示范城市”建设工作,促进绿色节能照明技术开发与推广应用,结合上海世博会建设和上海半导体照明产业发展需要,上海市科学技术委员会特发布本指南。

  一、研究专题和期限

  专题一、上海世博会“一轴四馆”半导体照明示范工程

  研究目标:

  按照世博会灯光工程规划总体要求,针对世博轴、中国馆、主题馆、世博中心、演艺中心等五个重要场馆,完成半导体照明与显示工程方案设计,研制示范工程所需的半导体照明产品,满足业主方的要求,准时投入运行,稳定可靠。

  研究内容:

  世博重要场馆的半导体照明工程美观、节能、环保设计技术、低成本产品制造技术、安装与维护技术,特种灯具的质量保证技术与批量制造技术,大规模灯光工程的先进控制技术。

  项目实施期限:2009年3月~2010年9月30日

  专题二、半导体照明与显示技术在世博会其他场馆与配套设施的应用开发

  研究目标:

  在世博园区选择道路安装LED白光照明路灯,示范路段宽度不低于双车道;LED广场景观灯数量不少于400盏;大型LED显示屏、地坪能够实现交互式或智能控制,控制点不少于10000点;园内公共交通安装LED照明灯具的比例不低于30%;园内采用智能化道路与区位指示系统。所研制的技术和产品须满足世博要求,在世博会期间获得应用。

  研究内容:

  高亮度、低成本白光照明灯具在道路照明和景观照明中应用技术;LED大型显示屏、广场地坪的新概念设计与先进控制技术;世博园内交通工具半导体照明灯具应用技术;道路与区位智能引导系统控制技术。

  项目实施期限:2009年3月~2010年9月30日

  专题三、半导体照明通用产品关键技术研究及标准与规范制定

  研究目标:

  研究制定路灯、隧道灯、室内外白光照明灯具、投射灯、泛光灯、LED显示器等六大类产品及其通用模块、驱动模块的产品标准与使用规范,显著提高芯片和灯具的发光效率和使用寿命,单晶材料的加工能力达到中试规模;研制开发LED专用的MOCVD反应腔样机,并通过工艺验证;研制高辐射制冷的LED专用散热涂料;研制高激发效率和高出光效率的LED专用新型块状荧光粉。

  研究内容:

  提升功率型芯片出光效率的关键技术、减少芯片漏电效应的钝化技术;蓝宝石、SiC等超硬单晶衬底材料的加工工艺、磨料和抛光液生产和回收技术;多种集成光源散热、抗静电技术与配光设计、驱动电路设计;通用集成光源模组、灯具的产业化关键技术;产品标准与应用规范;产品质量检测与性能评价;MOCVD反应腔整体与内部结构设计与制造技术;研究通过辐射散热降低LED灯具系统温度的散热涂料配方与生产工艺;研究具有自主知识产权的块状荧光粉。

继续阅读
2019 年半导体产业景气恐欠佳,台积电大幅缩减各项预算费用

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击,台积电传出认为2019 年景气恐欠佳,决定勒紧裤带,不但将主管的商务用车降级,人员商务旅行的次数也遭删减。

半导体产业的“超级周期”面临拐点,短期调整局面将持续至何时

此前保持迅速增长的世界半导体市场将迎来转折点。存储器市场此前被认为2019年将增长约4%,但在最近的调查中转为预计减少0.3%。智能手机市场的缩小和中美贸易战正在投下阴影,供需平衡的恶化也在招致价格下跌。2017年首次突破40万亿日元的半导体市场出现的异变,是暂时性的调整局面,还是处于进一步下滑的入口?在世界扩大的数据经济圈将影响市场的走向。

如果超级芯片商业化成功,能否为摩尔定律再续一命

Nature发布的最新论文显示,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片,已经在“ 自旋电子学 ”领域取得突破进展。 目前,摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月增加一倍”,其中的“元器件”主要为CMOS晶体管,目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限,导致摩尔定律终结。

苹果减少明年上半年7纳米投片,台积电Q1利润或下滑16%

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期,甚至可能仅有八、九成左右,淡季效应恐会相当明显。

行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点

前段时间,晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难,导致研发投入与产出不均衡,联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发,专注优化现有技术和市场。行业分析师认为,随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域,半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。

精彩活动