3G数字电视商机无限 半导体巨头忙布局(2)

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        在汽车电子信息处理和娱乐系统领域,富士通的产品线系列很广泛又富有特色。MCU集成了LIN(本地互联网络)、CAN(车辆控制器局域网络)和FlexRay总线;图像外理器产品集成了2D/3D图形引擎和MediaLB。我们还提供标准IDB-1394控制器、FlexRay控制器和OSDC字符叠加控制器。

        在数字音视频方面,富士通擅长各类图像处理、编码及解码芯片,例如在机顶盒方面,我们的产品可以支持卫星、有线、地面和IPTV(网络电视)等所有范围的应用。还有我们在主流厂商中,独家推出支持地面和移动电视应用的低功耗,小封装芯片,采用90nm新工艺,尺寸只有9mm×9mm,受到中国同仁的欢迎。

        在生产技术方面,富士通早在2003年就第一个实现90nm量产,并始终处于业界领先位置,2007年实现65nm量产,2008年实现65nm和90nmRF(射频)CMOS(互补金属氧化物半导体)量产,凭借高性能、低耗电的先进工艺,可以满足不同领域产品的需求。此外,丰富的模拟IP库、高性价比的CPU内核以及强大的后端设计支持能力,可为中国客户提供灵活的一站式晶圆代工方案。

梁 宜

       相比2008年,2009年可能不会有大的增长,但半导体的某些市场将依旧活跃。如越来越多的移动设备将加入GPS、WLAN、多媒体以及存储和播放音乐等功能。而这些对于移动设备制造商提出的挑战也是明显的——— 他们需要在增加更多功能的同时,不增加设备的成本、大小和功耗,并且不会出现由于采用多个技术供应商而产生的兼容性问题。

        针对以上问题,博通公司一贯的策略是通过率先研发“整合”产品,将众多技术集成到一个单芯片中。在2009年,我们发展最快速的产品是BCM4325,这款芯片采用65nm低功耗制作工艺,将世界级的蓝牙、WLAN和调频收音机集成在单一设备中。我们看到了像BCM4325这类整合产品在手机、个人电脑和便携游戏设备中得到迅速采用,因此这将成为2009年的一个亮点。随着市场的推进,博通公司也计划推出新型的整合芯片,添加GPS以及其他性能,简化我们客户的整合工作。最近推出的BCM4329和BCM2075芯片就是两个很好的证明

恩智浦

      针对中国客户需求,恩智浦在不同领域推出了一系列产品及解决方案。

      在家庭娱乐方面:针对主流平板电视推出全新平台TV550,独家实现在单一全球性电视芯片平台上转换模拟至数字、SD(标清)至HD(高清)、地面接收至网络电视。中国有线设备领导制造商天柏选择恩智浦机顶盒解决方案,携手恩智浦扩展中国数字家庭娱乐版图,让数字电视服务不再只局限于客厅之内。

      在汽车电子领域:全球汽车电子、汽车零部件和系统集成商利用恩智浦新推出的接收芯片PCF7992成功开发出新一代汽车引擎防盗解决方案,深受中国汽车厂家欢迎。中国知名汽车厂商在恩智浦本地工程师的大力支持下,成功开发出PKE(被动式无钥门禁)解决方案并受到中国国家相关部门的嘉奖。

      在智能识别领域:中国首批实施RFID(射频识别)图书管理系统的图书馆全部采用了恩智浦的芯片方案。

      在多重市场半导体领域:恩智浦半导体携手NTRU,提升微控制器安全性,同时依托独有软件加密技术,支持灵活、快速、低成本的实时安全部署。

汪 凯

         在亚洲,我们仍旧可以看到较高的增长率,但与此同时我们也看到了增长模式正在转变,开始将一个地区的专业设计与另一地区的专业制造结合起来,在全球范围内进行有效分工。近期内,我们看到的最大的机会来自于消费和网络应用的需求,而从长远来看,我们可以预测到的主要增长来自于汽车和工业消费市场,其中包括医疗设备和能源。因此,飞思卡尔计划开拓的重点技术及产品将针对通信网络建设、工业类应用、消费类电子以及汽车电子领域。

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第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会,推动我国先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。

第三代半导体材料技术不断突破,宽禁带半导体成为香山科学会议焦点之一

“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在11月8日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。

DRAM价格已经持续下滑接近两成,曾经的美好光景一去不返

半导体产业都是以美元计价,所以国内半导体厂都会设立境外公司来降低汇率变动带来的压力。以晶圆代工龙头台积电来说,已在上次董事会核准在额度不超过20亿美元范围内,对台积电在英属维京群岛设立的百分之百持股子公司TSMC Global Ltd.增资,以降低外汇避险成本。

第三代半导体技术的最大绊脚石,还是基础研究?

“宽禁带半导体就像一个小孩,还没长好就被拉到市场上去应用。”在11月8日至9日召开的香山科学会议上,中科院院士、中科院半导体所研究员夏建白打的比方引起不少与会专家的共鸣。

5G技术持续领跑,直接影响对应产业链发展方向

在智能手机普及的带动下,2012-2017五年无线通信芯片实现9.7%的复合增长率,根据iHS的数据,2017年市场规模达到1,322亿美金,占全球半导体市场的31%。 展望未来,随着手机出货量及硬件规格升级的放缓,预计行业总体增速下降至2.9%左右。但由于5G需要支持新的频段和通信制式,包括滤波器,功率放大器,开关等射频前端存在结构性增长机会。

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